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关键字：TRI拓墣，
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2019/09/04
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 505%、三星(Samsung) 185%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易战持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。
观察主要业者第三季表现，全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群，包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7纳米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收表现不俗，第三季营收将较去年同期成长约7%；Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约33%。
GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务，以换取出售对象的稳定投片，同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过，未来交割厂房后可能使营收减少，加上AMD积极布局7纳米产品线，恐将影响GlobalFoundries在12/14纳米制程的营收表现；联电第二季受惠通讯类产品，包括低、中端手机AP，开关组件与路由器相关芯片等需求助力，产能利用率提升与出货量稳定增加，第三季可望维持营收成长。
中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求，其55/65与40/45纳米制程营收表现出色，加上28纳米需求同样复苏中，第三季营收将可望持续成长。另外，中芯国际开发中的14纳米制程良率若能维持一定水平，在政策辅导与内需市场加持下，预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14纳米制程投片。
而华虹半导体受惠功率与电源管理组件等内需市场帮助，预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼，带动7月营收来到2019年高点，此需求将持续利好第三季营收，可望减缓驱动IC转投12寸趋势的冲击。
拓墣产业研究院指出，以整体晶圆代工市场来看，受到近期美中贸易战变化剧烈影响，双方在关税上互相牵制，加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表，华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求，导致上游的晶圆代工厂商，对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。
2019/08/14
随着消费端走向客制自主消费、制造端面临缺工问题日甚，促使制造业须具备能适应快速多变且多元环境的能力，制造系统变得较过往而言更加复杂。而拜新技术成熟发展所赐，制造业现今可藉由部署先进的感测技术并结合AI算法、引入机器人等科技，进而提高信息可视化及系统可控性，进一步推升工业40智能制造的发展。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院预估，2022年全球智能制造的市场规模将会逼近3,700亿美元，年复合成长率达107%。
奠基于虚实整合的基础，智能制造在应用端相当多元，从规模较大的智慧工厂、智慧供应链、现场灾害回复，乃至自动物流车、简易型机器手臂等皆是使用案例。综观2019年产业动态与德国汉诺威工业展(Hannover Messe)等指标性活动，现行智能制造以协作机器人(Cobot)、数位双胞胎(Digital Twin)、预测性维护(PdM)、无人机、制造执行系统(MES)、AI应用等为发展焦点，Universal Robots、Siemens、STMicroelectronics、Xilinx、GE等厂商亦持续推陈出新强化布局。
Edge AI降低运算资源，成为预测性维护重要基础
鉴于智能制造带出的庞大数据量将排山倒海涌向企业，延迟性与频宽成本已让制造业从云端技术逐渐转向边缘运算。而数据海量化、分析精准化以及硬件高效化等三大驱动力也使AI从云端往终端设备迈进，推升边缘结合AI的趋势。
Edge边缘运算处理是具地缘关系的AI运算，透过于靠近数据产生源处进行收集处理，并结合参数学习等AI技术让设备能做到缺陷实时侦测、使用状况预判等用途，让机器不需时时联网、减少运算资源，仍能具备部分决策力与实时反应力，成为预测性维护的重要基础，同时亦可强化工业机器人的实时协作。而将资料留在当地取代回传云端，也更能满足制造业提升数据资安与隐私的需求。
中小企业灵活弹性成竞争优势
智能制造与Edge AI的连结为制造业带来实时决策、降低成本、营运可靠及提高安全等优势，也使精密机械蜕变为名副其实的智慧系统。现行从芯片大厂NVIDIA、Intel、Qualcomm、NXP，乃至云端龙头AWS、Google、Microsoft等皆积极投入该领域。台厂若要切入Edge AI的市场，考量产业优势及政府资源挹注，芯片仍是最好发挥的着力点，并成为串连上下游厂商的发动机。
从自动化到智动化，拓墣产业研究院指出，工业40的浪潮持续推动企业数位转型，物联网、大数据、机器人等技术也成为打造智能制造的重要节点。然而，不论是工业物联网布建、智能制造的导入、抑或智慧工厂的建置，由于耗时较长且所费不赀，对企业而言皆非一蹴可几，在布署及执行过程中可透过工业物联网联盟(IIC)等组织提出的工具来评估自身的成熟度，进而调整步调与方向，如根据基础设施的完成度来选择被动性维护、预防性维护、以及预测性维护的采用。
此外，由于许多非数位原生的传统制造业是透过数位工具导入及异业整合等方式实施智能制造，故若企业拥有可跨域整合、更敏捷灵活因应生态系等优势，将较易切入大厂供应链或与其合作。中小企业具备充足的产业知识及适应弹性，当数字化时代挖掘出更多顾客痛点时，大厂不愿做且小厂做不来的市场便能让其挟竞争优势一展身手。
2019/07/08
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出，由于现行射频前端器件制造商因手机通讯器件的功能需求，逐渐以GaAs晶圆作为器件的制造材料，加上随着5G建设逐步展开，射频器件使用量较4G时代倍增，预料将带动GaAs射频器件市场于2020年起进入新一波成长期。
拓墣产业研究院指出，由于射频前端器件特性，包含耐高电压、耐高温与高频使用等，在4G与5G时代有高度需求，传统如HBT和CMOS的Si器件已无法满足，厂商便逐渐将目光转移至GaAs化合物半导体。而GaAs化合物半导体凭借本身电子迁移率较Si器件快速，且具有抗干扰、低噪声与耐高电压等特性，因此特别适合应用于无线通讯中的高频传输领域。
由于4G时代的手机通讯频率使用范围已进展至18～27GHz，传统3G的Si射频前端器件已不够使用，加上5G通讯市场正步入高速成长期，其使用频段也将更广泛(包含3～5GHz、20～30GHz)，因此无论是4G或5G通讯应用，现行射频器件都将逐渐被GaAs取代。
若以目前市场发展来看，2018年下半年受到手机销量下滑、中美贸易战影响，冲击GaAs通讯器件IDM厂营收表现，预估2019年IDM厂总营收将下滑至5835亿美元，年减89%。然而，随着5G通讯持续发展，射频前端器件使用数量将明显提升，如功率放大器(PA)使用量，由3G时代的2颗、4G的5-7颗，提升至5G时代的16颗，将带动2020年整体营收成长，预估GaAs射频前端器件总营收将达6492亿美元，年增113%。
整体而言，随着各国持续投入建设5G基站等基础设施，预估在2021、2022年将达到高峰，加上射频前端器件使用数量较4G时代翻倍，将可望带动IDM大厂Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)新一波营收成长动能，而台厂射频代工制造业稳懋、宏捷科及环宇等，也将随着IDM厂扩产而取得订单，逐渐摆脱营收衰退的阴霾。
2019/05/23
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出，随着蓝牙50的问世，解决了TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题，加上Apple推出AirPods后市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机，预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组，年增529%。
拓墣产业研究院指出，TWS蓝牙耳机逐渐成为市场热门议题，其产品特色除了声学性能之外，还强调各种功能服务，比其他耳机产品更接近手机等消费电子的产品策略，再加上具有成为出货量达「亿」级产品的潜力，使得包括Apple、Samsung、Sony、华为、小米等品牌皆积极推出产品，其中以Apple的AirPods占据主要市场，市占率约513%。
此外，为增加TWS蓝牙耳机附加价值，手机厂也在TWS蓝牙耳机上开发语音助手和语音应用，尤其若是考量到要有更快速反应的语音功能，除了强化传输功能外，TWS蓝牙耳机中也将会搭载简单的语音助手，让耳机就能做到特定功能的语音识别、分析，减少信息资料的传输量和反应时间，此发展趋势将带动TWS蓝牙耳机硬件性能的提升。因此，除了蓝牙通讯芯片外，包括运算芯片、存储器、甚至是MEMS麦克风都会是TWS蓝牙耳机未来需要升级的关键零部件。
以目前零部件需求与供给状况来看，TWS蓝牙耳机未来若是导入语音助手，降噪或声音识别势必将成重要功能，也将使得MEMS麦克风数量采用有所增加，一组至少会达到4~6颗的数量。而在关键的蓝牙芯片模组的部分，除了Apple搭载自行开发的蓝牙芯片外，品牌厂多采用国际大厂Qualcomm、Broadcom，以及中国大陆恒玄的芯片，另外，包含厂商瑞昱、络达、原相等也陆续推出TWS蓝牙耳机芯片模组产品，并陆续吸引品牌厂采用。
2019/05/22
根据全球市场研究机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计受到国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响，2019年第一季全球前十大封测业者营收预估为471亿美元，年减118%。其中，安靠、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收皆呈现双位数跌幅。
拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第一季营收为112亿美元，年减73%；矽品为60亿美元，年减77%，两家公司的衰退皆由于手机销量下滑所导致。排名第二的安靠，第一季营收为89亿美元，较去年同期减少127%，其中又以通讯手机及计算机封装的营收滑落最为明显。
观察中国封测三雄——江苏长电、通富微电、天水华天的营收状况，2019年第一季营收由于受到中美贸易纷争的阴霾笼罩、中国经济降速等因素影响，中国封测业者第一季营收皆较去年同期跌幅达双位数。在国际贸易纷争越演越烈及市场需求疲软的条件下，封测产业的营收表现恐将持续受到影响。
排名第五的力成，自2018年第四季开始，由于存储器库存量过高等因素导致价格下滑，连带影响力成存储器封测业务的表现，第一季营收年衰退幅度达年减-142%。
值得注意的是，京元电与颀邦是唯二于2019年第一季营收正成长的公司。京元电在5G测试布局发展上，对于系统级芯片(SoC)与基础设备上的测试有其独到的解决方案——与客户间保持紧密的联系，提供实时性的测试协助来满足需求，如同京元电扩大与高通(Qualcomm)的合作模式，除了承租无尘室外，更进一步针对5G芯片开发、测试项目，持续投入共同研发项目，带动2019年第一季营收季成长86%，下半年营收可望持续成长。
颀邦在驱动IC封装技术上的发展受惠于客户，中国面板大厂京东方对薄膜覆晶封装卷带(COF)技术与TDDI需求上扬，助力第一季营收年增长147%。未来在京东方面板产能持续满载下，后续2019年全年营收表现将被持续看好。
整体而言，2019年第一季受到国际贸易纷争、手机销量下滑及存储器市场供过于求等因素影响，全球前十大封测营收出现大幅衰退。再者，观察近期国际贸易环境，川普宣布于5月10日起，美国对中国进口的第三波2,000亿美金商品开征关税，税率由原来的10%调升至25%，并且若此后一个月双方仍未能达成协议，则将加征第四波3,250亿美金商品25%的关税，智能手机、笔记本电脑等消费型产品皆有望列入。而中国政府也于5月13日对美政策提出反制，预计将于6月1日起，对美进口之600亿美元产品，包含牛肉、咖啡、化学品等，分别实施10%至25%的加征关税。考虑到当下的国际贸易环境与全球手机销量下滑等因素冲击，大环境氛围转趋悲观，拓墣产业研究院对于接下来的封测营收表现持保守态度。
