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关键字：路淑萱，
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2024/02/21
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球折叠手机出货量1,590万支，年增25%，占整体智能手机市场约14%；2024年出货量预估约1,770万支，年增11%，占比则微幅上升至15%，成长幅度仍低于市场预期，预计于2025年占比有机会突破2%。
折叠手机成长趋缓的原因有二，其一是消费者黏着度低，据了解初次购入折叠手机的使用者有频繁维修的困扰，对于产品信心度不足，导致当有汰换需求时很有可能转为购入高端智能旗舰手机取代折叠手机。其二，目前市面上的折叠手机售价尚未达到消费者甜蜜点, 较难倚赖售价达到销售目标。
TrendForce集邦咨询表示，后续折叠手机市场发展取决于成本优化的速度，其中，关键零部件如UTG、铰链可能在规格统一后大量生产, 进而有效降低成本。另外，陆系面板厂的折叠面板出货开始增加，相较韩厂更具价格优势，均有望使折叠手机成本进一步下降，品牌商得藉由降低售价，加速拉高市场渗透率。
三星市占率面临六成保卫战，华为有望突破两成
品牌方面, 三星仍是市场龙头，但市占率从2022年的八成，下滑至2023年低于七成；华为出货量则提升到12%。其他如小米、Oppo、Vivo等品牌均低于10%。展望2024年，三星对于折叠手机的目标与2023年持平, 市占率预估约六成;，华为则大幅提升折叠手机今年的出货目标, 市占率将有望突破两成。 值得注意的是，Oppo、Vivo透露今年可能放弃推出小折叠机型（竖折款）, 转而将资源投入在大折叠机型（横折款），主要是品牌认为整体成本过高，导致获利困难。相反地，今年华为可能推出5G小折叠机（竖折款）, 加上尚未加入小折叠机（竖折款）市场的荣耀, 也很可能在今年加入战局。
各大智能手机品牌齐加入折叠手机竞局，唯独手机大厂苹果迟迟未有正式公开对折叠手机的规划, 尽管市场偶有讯息传出苹果正在评估折叠机周边的相关主要零部件, 同时也请面板, 铰链等送样与检测, 但对于是否开案开发折叠型手机产品, 据TrendForce集邦咨询了解目前仍不明朗, 不过可以预见的是, 一旦苹果未来确定推出折叠手机的计划, 将是折叠手机市场成长的关键动能。
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2023/12/21
据TrendForce集邦咨询研究报告显示，2023年DDIC（面板驱动芯片）的价格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸应用如电视、电竞液晶监视器、商务笔电换机等需求增长的带动，面板出货将会有一定程度的成长，连同激励DDIC的需求同步上升，但在面板价格仍有压力的情况下，预期2024年DDIC价格仍会持续缓跌。
回顾2023年DDIC市场，TrendForce集邦咨询表示，即便电视面板价格的回弹，对面板厂来说整体压力并未解除，仍持续对上游端零部件端施压降价。因此，DDIC供应商不仅需要优化产品设计以降低成本，同时也要寻求更有效益的晶圆代工厂合作，成本下降才有空间让利。
目前, 陆系晶圆代工厂以后进者的姿态进入市场, 在国产化的政策支持下积极扩产，为了争取订单及提升产能的前提下，在价格竞争上拥有绝对的优势, 吸引各家DDIC供应商投片。从2023年下半年开始，受惠于旺季备货效益发酵，生产稼动率即满载，并且持续进行产能扩产计划。相较之下，台系八英寸晶圆厂受到需维持获利的压力，价格竞争力相对弱势，导致稼动率自今年起一路跌至五成。
然而，由于2024年第一季市场进入传统淡季，各大面板厂计划维持产能控制策略，限制投片与产出，目的要抑制过多的供给可能造成面板跌价。与此同时，对前端零部件的拉货也将降到低点。在面板厂与DDIC厂商对未来保守备料的情况下，当2024年第二季终端需求快速拉升，促使面板厂对上游零组件开始拉货，但当下是否有足够的库存足以对应，恐是2024年上半年供需的观察重点。
此外，值得注意的是，由于面板产能高度集中在陆系面板厂，过去一直稳居DDIC领先供应商的台系厂商，开始感受到压力，不仅只是价格与技术的竞争，后续营运策略也可能受影响，未来市占率变化将有更多不确定性。TrendForce集邦咨询表示，在这样的压力下，台系厂商在技术创新与研发投入更加重要，满足高阶显示技术日新月异的需求，以建立品牌形象与难以取代的市场定位。
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2023/09/28
根据TrendForce集邦咨询预估，2023年智能手机面板出货量预估约185亿片，年增87%，主要受维修市场、二手手机热潮带动，2024年预期智能手机市场将恢复至正常供需循环，相对维修及二手手机需求可能变少，预估智能手机面板出货量约172亿片，年减9%。
从各面板厂出货来看，LCD需求衰退是部分厂商面临的共同问题。京东方（BOE）目前已稳居全球智能手机面板出货的龙头地位，预期2023年的出货量约56亿片，受LCD衰退影响，2024年预估约52亿片，年减72%。三星显示器（SDC）出货排名第二，受到刚性AMOLED面板市场的萎缩，今年出货量约35亿片，在苹果与自家手机需求的支撑下，2024年出货量预计持平今年。排名第三的是天马（Tianma），2023年出货量约175亿片，在扩大与各品牌的合作之下，2024年出货量有机会小幅成长至19亿片，年增52%。
排名第四的是群创（Innolux），2023年出货约为14亿片，LCD市场需求缩小将影响2024年出货量，预计约125亿片，年减112%。排名第五惠科（HKC）凭借G86世代线的成本优势，预计2023年出货17亿片，2024年估将成长至180亿片，年增42%。TrendForce集邦咨询表示，以前五大厂商来看，2023年仅有SDC的出货量受到刚性AMOLED面板的需求减弱而衰退，代表韩系刚性AMOLED面板在陆系柔性AMOLED面板进入量产后，成本竞争力不足而正逐渐式微。
若以各区域面板厂出货比重来看，台系面板厂有a-Si LCD的支撑得以维持比重；日系面板厂大幅度快速退出手机市场，导致比重下滑；韩系面板厂仍凭借柔性AMOLED面板技术与在高端手机的使用下可维持在23~25%；陆系面板厂占整体智能手机面板出货的比重从2022年的548%，迅速提升至2023年的637%，显示陆系面板厂在整体智能手机供应链中持续关键角色。
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2023/09/13
据TrendForce集邦咨询研究显示，预估2023年的折叠手机出货量约为1,830万部，年增43%，占今年智能手机市场仅16%。2024年出货量则预期再成长38%，约2,520万部，占比小幅扩大至22%。若以中长期来看，TrendForce集邦咨询认为，折叠手机市场持续扩大势在必行，2027年出货量有机会达到7,000万部，占智能手机市场约5%。
TrendForce集邦咨询认为，折叠手机市场规模扩大主要是仰赖零部件成本降低，以及中国品牌的扩大布局，零部件方面，若面板及铰链成本有机会减少，将能决定折叠手机零售价未来能否稳定朝向1,000美元以下定价，藉此吸引并提升消费者购买意愿。
品牌方面，今年三星折叠手机仍居首位，出货量预估将成长至1,250万部，但在折叠手机市占率却从2022年的82%降至68%，主要是其他中国品牌的折叠手机数量正在快速成长。排名第二的是华为（Huawei），预计今年折叠手机出货量预估约250万部，市占率约14%。接续为OPPO、小米（Xiaomi），市占率分别为5%及4%，其他品牌市占率均4%以下。
TrendForce集邦咨询表示，由于过去几年受到疫情影响，中国品牌的折叠手机售卖区域大多以中国市场为主，并没有积极出海。若未来中国品牌折叠手机的海外销售策略转趋积极，有望刺激整体折叠手机市场加速成长。
而苹果（Apple）动向又是另一隐藏关键，截至目前，苹果对于折叠手机兴趣不高，这对于提振折叠手机买气的确是负面因素。不过苹果一向对于产品的用户体验有其坚持，由于折叠手机在面板平整度、铰链设计仍有不足，应是苹果迟迟不愿跨入折叠手机领域的原因之一。不过，对中大尺寸产品而言，维持折叠面板平整性的难度较小尺寸产品低，不排除未来苹果在折叠类产品上将直接朝向中尺寸的笔电或平板计算机发展。
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2023/07/19
根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出，随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片，达205亿片的水平，年成长51%。在车用面板用量与日俱增的影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目，其中车用触控与驱动整合IC（TDDI）应用在新产品上逐渐提升，整体市占率持续攀升中。
车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后，IC用量减少，整体成本优化，对车厂或Tier one供应商来说亦可简化繁杂的供应链管理，技术方面，搭载TDDI的面板转为内嵌式触控（In-Cell)）设计，光学表现也比传统的外挂式触控模块来的优异。目前据TrendForce集邦咨询了解，正在开发的新车款所使用的中控台面板，绝大多数预计都将采用TDDI架构，可预期用量将持续成长，2022年TDDI出货数量约2,400万颗，预估2023年出货量约3,800万颗，年增54%。
TrendForce集邦咨询指出，目前在车用TDDI市场上领先的IC厂商为奇景光电（Himax），由于进入车用市场较早，故技术经验成熟，也获得要求严谨的Tier one供应商以及车厂客户较高的信任。其他IC厂商包括新思（Synaptics）以及敦泰电子（FocalTech）也因为切入车用TDDI市场较早，目前分别在日系车厂以及中国车厂的TDDI供应占有一席之地。其他的IC厂商虽然较晚开始布局，但在与面板厂合作的策略下，包含LX-Semicon，Raydium，Novatek都逐渐开始导入新产品，倘若验证顺利，预期2024年开始将逐步放量。
TrendForce集邦咨询观察在车用面板的尺寸将逐渐放大，在精简IC架构的优势下，将有利于车用TDDI的发展。而以中长期趋势而言，当面板尺寸超越30吋之后，同样考虑到IC成本的节约，IC厂商计划改以LTDI的架构作为搭配，现阶段各IC厂商都在开发初期。TrendForce集邦咨询指出，近几年车用面板需求的大幅成长，让各家IC厂商都试图开发产品进入市场，值得注意的是，不同于消费性电子产品较快的验证时程，车用产品在价格之外更加强调的是可靠度与安全性，尤其是欧美日系等传统车厂，不仅是进入供应链的门槛高，制程与产品须通过车用规格，如AEC-Q100, ISO 26262等，验证时程多半长达2～3年，同时也需要提供至少5年以上的供货保证，与消费性产品市场运作模式截然不同。因此，除了原来在供应链中的供应商不容易被取代外，急欲想进入供应链的厂商在前期也必须要投入大量资源，以争取加入供应行列。
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