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2024/04/03
4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬2381度,东经12174度)发生73级地震,震源深度12千米,加上余震不断,造成友达、群创大部分机台仍处于宕机状态。根据TrendForce集邦咨询调查,友达全线机台皆停线检修中,正陆续恢复中;群创除Fab6影响程度较轻微外,其他厂区当机的机台数众多。
考虑到各厂区状况不一下,TrendForce集邦咨询预估此次地震将影响至少1~2天的生产(以2天计算,预估将影响4月生产面积约12%),且由于受影响区域较广,几乎所有厂区都遭受波及下,预估所有应用的生产都可能受到一定程度的冲击。
TrendForce集邦咨询认为,由于现阶段电视面板备货需求强劲,预期友达和群创的整体稼动率水位4月将分别提升至85%及83%。但受到地震影响,不排除稼动率有进一步下调的可能性。
以各应用观察,电视为主的厂区已是近乎满载的状态,因此预计在本次地震影响下,部分电视面板出货有可能会受到影响。电视面板价格原先预期在4月将持续维持上涨格局,但中小尺寸电视面板需求已出现放缓态势。地震后,将持续关注中小尺寸电视面板价格的上涨动能是否能延续至5月。不过TrendForce集邦咨询认为,目前台系面板厂对电视面板价格影响力已下降,因此除非地震对于产线停产的冲击拉长到一周以上,否则对于电视面板价格发展趋势影响是有限的。
而另一方面,以IT 面板近况而言,Monitor面板近期出现较强劲的备货需求,但由于部分厂区稼动率仍有余裕空间,仍可观察待产线陆续恢复后,是否能将需求补上。Monitor面板价格近期开始出现明显反弹上涨,加上需求持续好转下,将关注地震对产能的影响是否有机会持续推升并扩大面板价格上涨力道。
NB面板目前需求持续维持疲软,且面板厂仍有库存予以因应,预估现阶段对出货影响相对较小。但迈入第二季后,预期NB面板需求也将开始逐步增强,对于亟欲拉抬面板价格的面板厂而言,是否也有机会藉地震后对产能的冲击而开始调涨NB面板价格,将是未来1~2个月的观察重点。
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2023/09/13
据TrendForce集邦咨询研究显示,预估2023年的折叠手机出货量约为1,830万部,年增43%,占今年智能手机市场仅16%。2024年出货量则预期再成长38%,约2,520万部,占比小幅扩大至22%。若以中长期来看,TrendForce集邦咨询认为,折叠手机市场持续扩大势在必行,2027年出货量有机会达到7,000万部,占智能手机市场约5%。
TrendForce集邦咨询认为,折叠手机市场规模扩大主要是仰赖零部件成本降低,以及中国品牌的扩大布局,零部件方面,若面板及铰链成本有机会减少,将能决定折叠手机零售价未来能否稳定朝向1,000美元以下定价,藉此吸引并提升消费者购买意愿。
品牌方面,今年三星折叠手机仍居首位,出货量预估将成长至1,250万部,但在折叠手机市占率却从2022年的82%降至68%,主要是其他中国品牌的折叠手机数量正在快速成长。排名第二的是华为(Huawei),预计今年折叠手机出货量预估约250万部,市占率约14%。接续为OPPO、小米(Xiaomi),市占率分别为5%及4%,其他品牌市占率均4%以下。
TrendForce集邦咨询表示,由于过去几年受到疫情影响,中国品牌的折叠手机售卖区域大多以中国市场为主,并没有积极出海。若未来中国品牌折叠手机的海外销售策略转趋积极,有望刺激整体折叠手机市场加速成长。
而苹果(Apple)动向又是另一隐藏关键,截至目前,苹果对于折叠手机兴趣不高,这对于提振折叠手机买气的确是负面因素。不过苹果一向对于产品的用户体验有其坚持,由于折叠手机在面板平整度、铰链设计仍有不足,应是苹果迟迟不愿跨入折叠手机领域的原因之一。不过,对中大尺寸产品而言,维持折叠面板平整性的难度较小尺寸产品低,不排除未来苹果在折叠类产品上将直接朝向中尺寸的笔电或平板计算机发展。
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2022/10/06
根据TrendForce集邦咨询最新的面板价格报告指出,电视面板价格在经过连续五季下滑后,预计十月将有望出现止跌,甚至部分尺寸有机会调涨。而IT面板无论是笔电面板以及液晶监视器面板的价格跌幅也都陆续开始出现收敛的迹象,整体大尺寸面板价格正朝落底止跌方向发展。
TrendForce集邦咨询指出,伴随着面板厂积极的执行减产计划,电视库存也在经历过一段时间的调整后,压力逐渐减缓。在此同时,年底促销旺季的到来,也稍稍刺激了需求的增强,特别是中国品牌对双十一促销仍寄予厚望,陆续开始增加备货动能。在严控稼动率以及需求稍转强的条件下,已接近材料成本底线的电视面板价格将有望在十月出现止跌态势,预期75吋(含)以下的面板价格将可望全面止跌。其中32吋需求转强的力道最为明显,预计有望调涨1美元。至于其他尺寸,目前了解面板厂十月给出的PO(Purchase Order)报价都全在线调3~5美元不等,因目前正逢中国十一假期,待假期后,预期面板厂与品牌厂仍会有一番角力,在价格止跌的基础上,实际能否调涨价格仍需视品牌厂在不同尺寸上的需求强度而定。
TrendForce集邦咨询观察,监视器(Monitor)面板目前需求偏弱,品牌客户拉货动能疲软,但面板厂执行减产已发挥效果,议价空间逐渐缩小,目前面板价格跌幅已逐渐收敛,215吋(含)以下的小尺寸TN面板因供给减少,预计十月将有望止跌,至于主流尺寸如238、27吋等,预计跌幅将在15美元以内;笔电面板目前需求也处于疲弱态势,客户依然需要面对偏高的库存问题,对面板拉货意愿不高。面板厂也透过减产计划的执行,试图让面板价格跌势趋缓。预计十月面板价格的跌势将持续收敛,14吋及156吋HD TN面板预计将跌02~03美元,由9月跌幅18%收敛至07%;14吋及156吋FHD IPS面板预计跌1~12美元,由9月跌幅34%收敛至24%。
相较过去电视面板透过需求大幅增强来带动供需反转,价格上扬的情况,此波电视面板价格的止跌上涨是透过面板厂积极的调控稼动率以及伴随需求动能稍稍增强来达成,止跌涨价的基础相对较薄弱。因此如要延续价格有所支撑甚至上涨的力道,迈向较为健康的供需状态,除了面板厂必须要持续在电视产线的稼动率作严格且谨慎的控制外,也需观察是否接下来的中国节假日销售的结果优于预期,让备货动能得以延续,进而让电视面板完全脱离低迷的市况奠定坚实的基础。
IT面板价格也跟随着减产效应,在跌价幅度上逐渐开始出现收敛。TrendForce集邦咨询认为,由于未来可供应IT面板的产能仍在扩大中,因此在需求仍处于弱势下,不易见到主流面板价格完全止跌。甚至中国面板厂的新产能在2023年起逐渐释放下,产品经过品牌客户的验证后,将加剧IT面板的市场价格竞争,因此下行的潜在压力依然存在。
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2021/11/01
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今(1)日于在线首播「2022年集邦拓墣科技产业大预测」研讨会。本次活动精彩内容节录如下:
电信商着眼6G技术,强调多元化XR装置整合
5G具有超快传输速率和低时延特性,使智慧城市、虚拟实境、扩增实境之沉浸式协作体验、自动驾驶汽车应用成为可能。2022年将有更多透过沙盒建置,开发人员于其中创建新体验案例,且可用于「智慧医疗、工厂自动化、扩增实境」等,如5G具备实时性连线功能,可使得装配保持稳定连线状态,其中5G低延迟更助于「触觉应用程序」较灵敏,可有效改善模拟触觉方式,应用则扩及至机器人手术、远端医疗、视讯游戏等。另一方面,随着5G、低轨道卫星持续朝向商业化发展,卫星可与5G并存且补足5G基站于艰困环境不易布建之痛点。
电信营运商在面临数字化转型压力下,如何结合5G和以网络为中心的商业模式为发展关键。展望2022年电信营运商着眼6G技术,将有更多国家政府、大厂投入,包括美国、中国、欧盟、韩国与日本等,透过公私单位合作研究6G标准。6G强调多元化XR装置整合,包括VR、AR、MR、8K和更多图像,使用全像投影(Holography)交流将变得更真实,远端工作、控制、医学、教育得以推广,覆盖范围甚至扩展到天空、海洋和太空等地。
疫情若趋缓,估2022年智能手机产量有望回升至139亿支
预期新冠肺炎疫情影响趋缓的前提下,2022年智能手机可望恢复至2019年的水平,预估全年将有139亿支的生产表现,YoY成长约35%。规格创新方面,折叠机的市占比重持续提升,但由于缺乏杀手级应用推升其市占,成长速度缓慢;其余规格则着重既有功能优化,创新幅度不高。5G议题上,受惠中国政府积极推动5G商转,并带动2021年全球市占快速爬升至37%,如今该市场覆盖率已达八成,其驱动力也随之放缓,尔后将伴随全球5G基站覆盖率稳定向上提升,预估2022年5G手机渗透率将有机会达47%。整体而言,2022年智能手机市场发展的观察重点仍以疫情变化为主,另一方面,明年晶圆代工的产能供给仍相当紧缺,对于零部件的资源取得以及手机的造价成本也是一大观察重点。
绿地、太空、元宇宙,将为物联网2022年三大主战场
乘着5G与半导体的产业热潮,2022年物联网近200亿台的连接设备将续以AI为基础,并取关键性(Critical)与永续性(Sustainability)为贯穿来年物联网产业的两大发展支柱,进而带出三个技术主战场,包括诉求环境永续、脱碳生产的绿色IoT,着眼无远弗届、万物相连的太空IoT,以及聚焦数据演算、镜射现实的元宇宙IoT。各技术有望成为产业大厂跨域布局的滩头堡,以及物联网产品服务的设计主轴。延伸此基础至终端应用面,2022年物联网将以更为稳定、实时、节能且预测之效益,赋能多元垂直领域;而市场主流的IoT应用中,预期将以智慧城市的环境监控与防疫管理、智慧家庭的居家安全与沉浸娱乐、智慧制造的虚实整合与数位模拟、以及智慧医疗的远程服务与精准医学为四大核心领域,协助企业于后疫情时代转型再进化。
电动车迈入高速发展期、自动驾驶商用迈向Level4
全球在脱碳声浪不断升高下,各国持续以法规和政策影响该国车辆电动化的速度,并且试图将电动车产业链本土化,积极争取企业设厂。整个产业正为市场主流转为电动车而做准备,随着车款与销量持续上升,车厂面临多项转型所需的策略规划,加上芯片缺货风波未平、疫情干扰供应链稳定性,使得「确保供应、弹性管理」极为重要,2022年将持续就半导体、电池与闭环生态链三大关键领域进行布局。而在自动驾驶方面,伴随着芯片运算力、传感器性能双双提高,以及5G覆盖率增加和法规放行下,Level3-Level4的自动驾驶将在商用车与乘用车上落实,自驾商用车扩大商用服务、乘用车则搭载自动驾驶技术的功能,其中ODD(operation design domain)的设计为重要的自驾商用条件,「有条件的自动驾驶功能」成为产业与社会共识。
大尺寸面板供需比开始趋于宽松,AMOLED手机仍积极扩大市场
疫情爆发下所带起的面板热潮逐渐消退,2021年下半年起,面板产业进入了新的转折。零部件供给上已不再是全面性的缺货,只有特定关键零部件仍有缺货风险。但需求面上,伴随着需求退烧,过去一年超额备货以及物流不顺而衍生的后遗症正逐一浮现,市场势必需要一段的时间消化。然而,在韩厂延后退出TFT-LCD市场的时间,同时数家面板厂再次启动新一轮的扩产计划,这都让市场供需正逐渐往宽松方向发展,2021年大尺寸面板供需比为54%,预期2022年供需比将达73%,可以想见面板价格将在会一段时间内呈现疲软态势,能否再创反弹契机,则将考验着众家面板厂在稼动率,产品组合以及获利水平之间如何调节。手机市场中,AMOLED面板技术逐渐成熟,逐步扩大市场规模,渗透率预计将从2021年的42%提升至2022年的47%,也进一步压缩LTPS LCD在手机市场的发展,趋使面板厂积极将LTPS LCD产能转往中尺寸应用。但AMOLED面板的产出仍有可能受制于目前供给仍偏紧俏的OLED DDI,使得2022年AMOLED面板与LTPS LCD面板在手机市场的消长仍有些许悬念。
品牌将掀起Micro & Mini LED显示器产业升级的新纪元
2022年将是Mini LED与Micro LED在新型显示器上逐渐商品化增量的一年,品牌已摆脱以往处于观望的方式,转而以务实的方式,将Micro LED与Mini LED规划在自身品牌的新产品里面,以率先布局,优先抢占Micro 与Mini LED的供应链中技术与供货量的主导权,同时在价格上能有高度的制价能力。就如苹果与三星在2021年,即分别推出Mini LED背光应用在平板与电视的光源上, 也都各自优先掌握Mini LED背光打件的关键技术,采用具有高度技术含量的COB(Chip On Board)方案,作为Mini LED背光,使得Mini LED在背光排列的间距更小,Mini LED在背板上的分布密度将大幅提升,并搭配更细密的驱动方式,实现高背光分区,以符合百万等级的高对比效果,拉开与传统LED的对比效果的差距,直接对标OLED的高对比效果,提升了产品亮点,也促进了产业升级的机会。不仅如此,三星除了在新型显示器上除了采用Mini LED作为背光源之外,也跨足LED芯片更小的Micro LED,应用在自发光的大型显示器上,将创造下一波新型显示器产业升级的风潮。
2022年AR、VR装置合计出货将达1,202万台,虚拟社群将成为主要推力
随着元宇宙等议题发酵再次带动AR、VR的热度,再加上疫情促使数位转型也拉升AR、VR在远程互动应用的普及度,将促使更多厂商和产品跨入该领域,预估AR、VR装置的合计出货量将会在2022年达到1,202万台。在追求更为真实的第二个虚拟世界之下,除了AR/VR头戴装置本身硬件规格的发展外,亦会延伸至手部肢体的追踪感测、控制器或穿戴装置上的触觉反馈、甚至是耳机上的声学功能。而除了商业应用外,独立VR装置搭配更多相机模块在内的传感器设计,将会成为消费市场更常见的选择,若再搭配更为成熟的5G网络环境,虚拟社群及多人互动等应用会是2022年厂商投入的关键。
TrendForce集邦咨询于11月1日于线上举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」,活动邀请到TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处分析师黄郁琁;显示器研究处分析师范博毓;光电研究处分析师陈恕勋,以及通讯暨应用科技处分析师团队蔡卓卲、陈虹燕、曾伯楷、郑婕扉等,诚挚邀请媒体朋友们参与! (※本场线上活动为邀请制,媒体朋友欲参与欢迎与TrendForce集邦咨询公关团队联系)
2020/06/18
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧,预计到2020年下半年都不太可能舒缓,DDI产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。
自从年初新冠肺炎疫情爆发以来,面板需求变动剧烈,但大尺寸DDI的投片需求却没有明显变化,集邦咨询分析师范博毓指出,主因是目前晶圆厂8寸产能没有明显扩充,但大部分IC需求却都集中在8寸厂,尤其是01x微米节点,因此对DDI厂商而言,若贸然调节订单需求,很有可能当需求回温时,无法取得原本争取配置的产能数量,所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。而2020年第二季后,IT面板需求突然大幅增温,DDI厂商虽然可透过已配置到的晶圆产能调度产品组合,但仍无法满足IT面板市场需求,因此产能吃紧仍然是大尺寸DDI厂商未解的难题。
在疫情进入全球大流行后,智能手机市场需求也巨幅下滑,部分手机品牌改以延长旧机种生命周期,或扩大中低端机种规模作为短期稳健策略。这也放缓了TDDI IC主流节点从12寸80nm往55nm移动的速度。大部分的厂商考虑到成本与新产品开发进度等因素,多半仍延用既有80nm的TDDI IC,55nm新规格开发与量产计划仍在,但脚步已放缓。
集邦咨询观察,6寸晶圆产能持续收敛,需求开始往8寸产能集中,加上5G相关应用、能源管理IC、指纹识别、CMOS Sensor等新增应用需求不断增加,造成8寸晶圆产能供给持续紧俏。这类新兴需求的利润率大都明显优于DDI,使得晶圆代工厂在配置有限的产能时,多半会优先供给利润率较佳的应用类别,预期DDI的产能被压缩的情况将越来越明显。由于晶圆厂再大规模扩充8寸产能的机率较低,因此供给吃紧可能将成为长期的结构性问题,衍伸出产能持续压缩或IC价格调涨的压力。换言之,DDI厂商的订单规模,以及与晶圆代工厂的关系维系,都是能否取得稳定晶圆产能的关键。
12寸晶圆80nm产能同样也面临持续收敛的问题,部分晶圆代工厂考量利润率,要求TDDI厂商往55nm移转并调整产能分配,迫使TDDI厂商必须要寻求其他替代方案分散风险。不过可以预见的是,因为短期内手机品牌客户仍以较具规模的中低端机种为主,成本低且较成熟的80nm产能依然会是TDDI厂商扩大争取的关键节点资源。