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关键字:王尊民共14笔

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TrendForce集邦咨询:受惠于旺季需求,第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元

2021/11/23

半导体

根据TrendForce集邦咨询表示,随着全球疫苗覆盖率提升,欧美各国边境逐步开放,社会的活动力开始恢复,消费性产品迎向下半年传统旺季,然供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响,加上上半年部分零部件价格涨幅已高,在制造成本及物价双升的压力下,反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。不过整体需求如手机、笔电、液晶显示器等出货表现仍然优于第二季,推升封测大厂业绩增长,2021年第三季全球前十大封测业者营收达889亿美元,年增316%。 现行封测所需之上游芯片及必需载板的缺货状况短期内难有改善,加上9月底江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响,导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过,随着部分业者改以无载板封装,并将相关受波及产能转移后,影响程度微乎其微,故TrendForce集邦咨询仍看好第四季封测产业表现。 第三季封测龙头日月光(ASE)及安靠(Amkor)营收分别为215亿美元与168亿美元,年增413%及242%。两者同样受到上游芯片、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率,日月光也因苏州厂限电措施使排程有所耽搁。除此之外,由于第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲,两家业者2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。 矽品(SPIL)考量短期内难填补华为手机AP订单缺口,现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发,第三季达营收为104亿美元,年增156%;京元电(KYEC)逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形,随着高通(Qualcomm)及联发科(MediaTek)等上游5G芯片测试订单加持,营收达32亿美元,年增285%。力成(PTI)本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献,第三季营收80亿美元,年增240%,然预估英特尔(Intel)2025年将逐步完成大连厂售予海力士(SK Hynix),以及与美光(Micron)于西安厂合作协议也将在2022年第二季到期,后续存储器封测产能恐将大幅锐减,驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。 江苏长电(JCET)及天水华天(Hua Tian)持续受惠于国产替代生产目标,加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给,拉抬两家业者第三季营收分别为125亿美元与50亿美元,年增率275%、576%;通富微电(TFME)本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威(AMD)业绩长红带动,营收达64亿美元,年增率高达598%,为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。 面板驱动IC芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond),第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响,但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬,与部分手机改采OLED产能陆续放量,使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增,拉抬两家业者营收接近26亿美元,年增率分别为325%及295%,同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持,两家业者第四季营收有望再攀高峰。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn 。

资讯
TrendForce集邦咨询:终端需求强劲加上封测报价调升,推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元

2021/09/06

半导体

TrendForce集邦咨询表示,在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下,激励2021年大尺寸电视需求畅旺;此外,IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求,加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑,促使各家封测大厂调涨报价,推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达788亿美元,年增264%。 TrendForce集邦咨询指出,随着此波半导体缺货持续,与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加,全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备,以应对不断增长的需求,然全球受到Delta变种病毒肆虐,加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态,故对于下半年封测产业仍存在不确定性。 第二季封测龙头日月光(ASE)及安靠(Amkor)营收分别为186与141亿美元,年增351%及199%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺,加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载,推升日月光营收攀升;而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力,带动第二季营收上升,位居第二名。 矽品(SPIL)由于华为手机订单减少的缺口仍大,加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补,营收仅年增23%,达93亿美元;京元电(KYEC)因疫情影响导致部分测试产能降载,第二季营收仅达27亿美元,年增68%;力成(PTI)则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾,营收74亿美元,年增143%。 江苏长电(JCET)及天水华天(Hua Tian),为应对国内5G通讯及基站、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给,推升两家业者第二季营收分别达110与47亿美元,年增率25%、647%。值得一提的是,除了受上述终端需求带动,通富微电以683%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业,营收达59亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂,在AMD拿下Intel部分市占的情况下,该企业营收因此受惠。 面板驱动IC芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond),受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持,在面板需求大幅提升的助力下,刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升;而南茂又因封装材料紧缺,进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增,推升上述两家业者营收皆达25亿美元,年增率分别为384%及496%。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

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TrendForce集邦咨询:新能源车需求助攻,至2025年GaN功率元件年CAGR达78%

2021/09/03

半导体

TrendForce集邦咨询表示,2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基站、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。其中,以GaN功率元件成长幅度最高,预估今年营收将达8,300万美元,年增率高达73%。 据TrendForce集邦咨询研究,GaN功率元件,其主要应用大宗在于消费性产品,至2025年市场规模将达85亿美元,年复合成长率高达78%。前三大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及数据中心15%。据TrendForce集邦咨询调查,截至目前已有10家手机OEM厂商陆续推出18款以上搭载快充的手机,且笔电厂商也有意跟进。 而全球SiC功率市场规模至2025年将达339亿美元,年复合成长率达38%,其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%,新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机(OBC)、直流变压器(DC-DC)为应用大宗。 关键衬底多数仍由欧美日IDM大厂掌握 TrendForce集邦咨询指出,因第三代半导体GaN及SiC衬底(Substrate)材料生长条件相对困难,以及现行主流尺寸大致落于6英寸并往8英寸方向迈进,驱使价格相较传统8英寸、12英寸Si衬底高出5~20倍不等。由于多数材料仍集中于美国科锐(Cree)及贰陆(II-VI)、日本罗姆(Rohm)及欧洲意法半导体(STMicroelectronics)等IDM大厂手中;部分中国大陆厂商如山东天岳(SICC)及天科合达(Tankeblue)等在政策支撑下相继投入,以期加速国产化自给自足目标。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

报告
KYEC(京元电)爆发群聚,恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

消费性电子, 半导体, +1

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件

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KYEC(京元电)爆发群聚,恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

半导体

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件

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