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2022/11/11
日前富采控股旗下晶电与錼创科技全资子公司錼创显示宣布合作，将由錼创显示协助其建置6吋Micro LED生产线。目前Micro LED大型显示器是前驱产品，尽管仍有技术与成本问题待克服，不过TrendForce集邦咨询同步看好Micro LED运用于头戴式的AR穿透式智能眼镜、穿戴式的智能手表以及车用的智能驾驶座舱及透明显示产品的发展，有望刺激Micro LED高阶应用产品的诞生，预估至2024年Micro LED各项显示应用的芯片产值为542亿美元，预估至2025年Micro LED技术成熟后，产值将有爆发性的成长。
面对新型态的Micro LED高阶显示技术，由于Micro LED显示器客制化设计程度相当高，再加上制程技术要求精密度严谨，因此需要面板、芯片、巨量转移及驱动IC等厂商的高度整合，才有机会创造出商品化的Micro LED显示器量产品，这与传统显示器的厂商各自分工的方式大为不同。现阶段Micro LED发展至今已逐渐形成三大阵营，包含「富采（晶电、晶成、隆达）、友达与群创」、「京东方、华灿光电、BOE Pixey及京东方晶芯科技」与「华星光电、三安光电及芯颖显示」，近日海信视像透过增加乾照光电持股，也将成为Micro LED技术领域的新势力。
錼创在Micro LED技术的耕耘上拥有领先的地位，除了持续以关键零组件厂商的姿态满足客户对于Micro LED芯片的需求外，公司在专利与技术完整布局与丰富的经验，也同样能协助更多有意加入Micro LED在大型显示器、车用、穿戴等应用领域的厂商提供产能建构与生产优化上的服务，帮助其缩短学习曲线的同时，也开创出制造端以外的另一个竞争核心优势。錼创同时建立跨足Micro LED行业在零组件贩卖、IP服务及整厂输出等三个领域，创造出额外的商业模式。
TrendForce集邦咨询表示，富采集团是全球LED技术龙头的指标公司，为了瞄准未来Micro LED商机的爆发，集团内耕耘Micro LED数年，为了建立更扎实的Micro LED的量产技术及生态，因此组成Micro LED大联盟，预作量产准备。未来Micro LED大联盟的阵营以分工来说，高阶晶粒将由富采、晶电负责，巨量转移以錼创为中心，背板及驱动IC则由友达、群创等面板厂主导，而中间必须紧密串连才能成功，因此，这合作案就是借助錼创过往在Micro LED晶粒、巨量转移累积生产经验来设立新产线，以缩短晶电量产的学习曲线，加速晶电的量产能力。
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2022/06/29
据TrendForce集邦咨询最新Micro LED报告研究显示，在众多的Micro LED显示应用领域中，Micro LED微型显示器将是接续大型显示器发展的新型高阶产品，预估至2026年Micro LED AR智慧眼镜显示器芯片产值为4,100万美元。而2025至2026仅一年的时间产值有大幅成长的原因，主要来自于红光芯片、激光转移、晶圆结合及全彩化等技术逐渐成熟，可提高良率及降低生产成本。
TrendForce集邦咨询表示，Micro LED AR智慧眼镜现状因全彩化技术的瓶颈而以单色显示为主，仅能展现基本的显示信息功能，包括信息提示、导航、翻译以及提词器等。而未来全彩化技术成孰后，将首先应用在特殊领域如医疗手术或检测仪器、工厂的环境监控或检修工具、军事用途等，当技术再精进，成本价格降至可商品化的阶段时，才有机会在消费性的全彩显示产品上应用。
TrendForce集邦咨询表示，理想中的穿透式智慧眼镜其显示器必须符合以下三大条件，首先在量与体积控制方面，为了尽可能减轻眼镜的穿戴负担，对应到显示光引擎的尺寸大小约在1英寸以下；其次是内容辨识度要求方面，显示器亮度规格至少必要达到4,000 nits以上，以确保不受天气或场地等外在环境影响；最后则是分辨率至少须达3,000 PPI以上，才能让投影放大的画面能够清晰阅读。
然而，能同时满足上述微型显示器严苛要求的技术并不多，呼声最高的莫过于同属自发光技术的Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前处于AR应用技术发展初期，仍有挑战待克服。由于分辨率的需求大幅提升，画素增加的同时势必同步进行芯片的微缩，在Micro LED尺寸至少需要缩小到5µm以下的情境下，磊晶制程因波长均匀性问题将影响良率。
其次，更小的芯片也让红光芯片的外部量子效率（EQE）的问题浮上台面，进而影响全彩化的发光效率，将面临仅能显示单一颜色的挑战。第三，虽然全彩化的问题可以透过蓝光芯片搭配量子点技术予以克服，但现阶段量子点技术应用在Micro LED制程上仍有不少技术瓶颈尚待突破。
第四，在Micro LED芯片与CMOS背板以晶圆片对接方式作业，若以激光转移方式将RGB芯片转移至背板上，当激光转移区域的能量控制不均匀时，将影响Micro LED芯片的转移良率。最后，如何快速的检测背板上Micro LED微型显示器光引擎的电性及旋光性，以及维修检测后的坏点，也是影响制程与成本的关键因素。
TrendForce集邦咨询表示，虽然Micro LED应用在AR智能眼镜需克服的障碍仍多，在全彩化技术发展与量产时程相对落后于Micro OLED，但Micro LED在对比度、反应性、寿命、省电等诸多规格表现上仍优于Micro OLED，在考虑穿透式AR智慧眼镜因光波导组件技术的限制，导致光效率难以突破1%限制的前提下，中长期来说Micro LED仍是绝佳微型显示器光引擎技术的选项。
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2022/01/19
根据TrendForce集邦咨询最新研究，Micro LED大型显示器将走向家庭剧院等级及高阶商业展示市场，预估2022年Micro LED大型显示器芯片产值将达5,400万美元；至2026年有望上升至45亿美元，年复合成长率为204%。另外，随着时间的推进技术障碍也将逐一被克服，Micro LED大型显示器的发展将在2026至2030年进入高峰期，单年度Micro LED芯片产值有机会冲上百亿美元。
近几年，全球各区域主要品牌大厂纷纷发表Micro/Mini LED自发光大型显示器展示品，其中以电视龙头厂商三星（Samsung）自2018年发表146吋电视墙「The Wall」后，接下来每年的CES展持续推出包含75吋、89吋、101吋、110吋、219吋与292吋等大型的拼接显示器，由于不同的应用场景及技术的演进，未来Micro LED大型显示器将以家庭剧院等级及企业总部与精品商店展示为发展趋势，而商业型的室内外大型显示器则以Mini LED自发光大型显示器为主， Micro LED大型显示器为了满足室内近距离观赏，需要剧院级享受、无缝拼接、追求零边框、薄型化设计、价格竞争力等需求，因此主动式驱动方案（AM）将是设计首选。
TrendForce集邦咨询表示，现状Micro LED大型显示器仍面临技术与成本的双重挑战，其中又以Micro LED芯片成本、背板与驱动技术以及巨量转移制程等三方面为主要关键技术。Micro LED芯片成本方面，由于使用庞大的芯片数量以及需要一致的波长均匀性才能将显示画面表现完美，因此磊晶及芯片制程的无尘室等级要求、制程条件的控制、制程中的检测及维修等，将达到极为严苛的境界，相对的制程不良率及整体成本也提升许多。巨量转移方面，现状Micro LED大型显示器应用的巨量转移技术有拾取放置技术及雷射转移技术，各有其优劣性。TrendForce集邦咨询认为，虽然现状Micro LED巨量转移技术尚停留在产品开发调整阶段，未有实际量化的成果，但若以拾取放置的巨量转移设备产能而言，使用10平方公分的转移头，转移34*58µm的Micro LED芯片，其产能（UPH；Unit per Hour）约700万颗，而雷射巨量转移技术的雷射光罩开口若是8平方毫米时，其产能约1,200万颗，无论是哪一种转移技术，未来Micro LED大型显示器巨量转移产能至少需要达到2,000万颗的效率和99999%的良率，才具有大量商品化的条件。
主动式驱动设计方案将成为Micro LED技术发展良伴
在背板与驱动技术上，被动式（PM）驱动设计方案是以PCB背板搭配被动式驱动电路架构，以MOSFET做为电流的开关组件，因此整体架构较复杂且需要较宽广的电路组件置放区，另外当点间距缩小至P 0625以下时，PCB背板将面临线宽及线距的量产极限与成本攀升的考验，因此，被动式（PM）驱动设计方案现状技术比较适合大于P0625并搭配Mini LED的大型显示器应用。但对于小于P0625的消费型Micro LED电视而言，主动式（AM）驱动设计方案将成为新的设计方向，由于TFT玻璃背板搭配LTPS开关技术是面板厂成熟技术，需要调整制程中的制程及参数就可以精准控制及驱动Micro LED电流。
此外，为了要实现无缝拼接技术，玻璃金属化的侧边镀导线技术将成为另一项技术挑战，当分辨率愈高且点间距缩小时，必须将TFT玻璃正面线路藉由侧边或穿孔方式导引至背面，此时玻璃金属化技术成为关键，因现状玻璃金属化技术尚存在技术瓶颈，造成良率低落并衍生出高成本的问题，待未来技术克服之后，并且随着量产型的生产线开出，将成为主动式驱动背板的优势所在，未来主动式（AM）驱动设计方案搭配Micro LED芯片及无缝拚接技术，有机会成为Micro LED电视发展未来的主流技术，并成为引领新一波Micro LED大型显示器成本优化的关键核心。
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2021/08/04
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告 「2021 Mini / Micro LED 自发光显示器趋势与厂商策略分析报告」指出，由于Micro LED在大型显示器上布局较早，尽管短期内仍难以全面克服成本高昂的问题，但透过拼接方式达到大尺寸无接缝显示的技术特性，符合剧院等级显示器与高阶电视的技术规格，再加上韩系品牌积极投入电视应用，预估2025年Micro LED电视芯片产值将达34亿美元；2021年至2025年复合成长率可望达250%。
电视龙头厂商韩国三星自2018年发表146吋电视墙「The Wall」后，接下来每年的CES持续推出包含75吋、110吋、219吋与292吋等大型的拼接显示屏与Micro LED电视。TrendForce集邦咨询表示，在各类型的Micro LED电视大量商品化之前，仍将持续面临技术与成本的双重挑战，其中又以芯片、背板与驱动、以及巨量转移制程等三个项目的技术突破最值得关注。
成本方面，芯片本身是目前Micro LED电视成本占比最高的材料，居高不下的主要原因有三。首先是庞大的芯片使用量，以4K分辨率来说需要2,488万颗Micro LED芯片。其次，因为Micro LED 芯片非常小，对于磊芯片的波长均匀性与制程过程中无尘室等级的要求都非常严苛。最后，Micro LED芯片尺寸小于75μm，当前利用光激发荧光技术（PL）并未能完全侦测出Micro LED芯片的缺陷，结果将增加芯片转移至背板后的维修困难性。
技术方面，在背板与驱动方案上，PCB背板搭配被动式驱动（PM）发展相对成熟，早已成为点间距在P 0625以上产品的设计方案首选。但对尺寸更小并且需要维持相同分辨率的Micro LED电视而言，当点间距缩小至P 0625以下时，PCB背板方案开始面临线宽及线距的量产极限与成本攀升等挑战。反之，TFT玻璃背板搭配LTPS开关技术可精准控制及驱动Micro LED电流，此类以玻璃背板搭配主动式驱动（AM），预期将成为接下来Micro LED电视发展新的主流技术。
此外，玻璃金属化则是背板所需要面临另一个层面的技术挑战，当分辨率愈高时，拼接模块的间距相对缩小，传统的COF设计已不可行，必须将TFT玻璃正面线路藉由侧边或穿孔方式导引至背面，此时就需要玻璃金属化关键技术，因现状玻璃金属化技术尚存许多技术瓶颈，故存在许多良率低落并衍生出高成本的问题，皆有待未来技术发展予以克服。
制程方面，其挑战则来自于巨量转移与检修两大层面，近2,500万颗的Micro LED芯片，对于转移良率、加工时间、以及后续检测与修复而言皆是沉重的负担。目前业界采用的巨量转移技术大致上可以分为拾取放置、激光转移、流体组装、磁性巨量转移、滚轮转印及晶圆键结等技术，依照应用产品的分辨率与芯片大小不同，搭配的移转技术也有所差异，连带影响产能、良率与投入设备成本，成为增添Micro LED生产线构建复杂度的主因。TrendForce集邦咨询认为，未来Micro LED电视巨量转移至少需要达到每小时2,000万颗（UPH，Unit per Hour）的效率和99999%的良率，才具有大量商品化的条件。
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2020/11/11
根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处指出，自2017年索尼（SONY）发表大型的拼接式Micro LED显示器后，三星（Samsung）、乐金（LG）等公司也陆续跟进，带动Micro LED在大型显示器的热潮。预估2021~2022年间自发光Micro LED电视有望问世。然而现阶段仍有许多技术挑战与成本问题待解决，因此可预期的是Micro LED电视进入商业化初期，将属于金字塔顶端的奢侈品。
TrendForce集邦咨询表示，Micro LED显示技术未来可望从小尺寸头戴的扩增实境、穿戴型显示器的手表、高毛利的车用显示器、高阶电视以及大型商用显示屏等利基型产品进入市场，未来则有机会慢慢渗透到中尺寸的平板、笔电与桌上型显示器发展。Micro LED在大型显示器的市场最具爆发力，主因是技术门坎相对较低，预估2024年在Micro LED电视与大型显示器应用上，其芯片产值将达到23亿美元。
台韩力拼研发Micro LED显示器，跨越技术壁垒与成本难题
现阶段 Micro LED电视及大型显示器多半属于传统的LED显示屏架构，以RGB LED封装搭配传统被动式（PM）驱动方式，不仅成本偏高，且点间距的缩小幅度有限，目前仅能应用在商用显示器领域。近年许多面板厂与品牌厂纷纷研发更具成本竞争力的主动式驱动（AM）方案，使用TFT玻璃背板制程，达到寻址控制像素的目的，电路设计较简单且所使用的布线空间也较少，以满足Micro LED电视高分辨率的规格需求。
目前韩国三星与LG，群创（INNOLUX），友达（AUO），以及中国大陆的天马、华星光电皆已展示过AM驱动的相关显示器应用。至于LED光源部分，有别于传统LED显示屏采用RGB LED封装，三星选择与台厂镎创（PlayNitride）合作，采用RGB LED芯片搭配巨量转移制程来实现全彩化的Micro LED显示器；而面板厂商友达、群创，则同时采用蓝光LED芯片搭配量子点或荧光粉的色转化技术。
然而，Micro LED显示器的成本取决于分辨率以及芯片尺寸，由于未来的分辨率要求更高，故芯片使用量将大幅增加。因此电视、显示屏应用的Micro LED芯片用量将远比其他应用多，举例来说，以一台75吋大型显示器的4K分辨率来说，至少需要使用到2400万颗的RGB Micro LED芯片当作子像素作排列，因此从Micro LED芯片至巨量转移的制程加工及材料成本将会居高不下。
因此，TrendForce集邦咨询表示，Micro LED电视与大型显示器的技术与成本问题，将会是短期内进入市场的最大的挑战，由于未来电视将会朝大尺寸及高分辨率发展，将会增加Micro LED制程中的巨量转移、背板、驱动、芯片、检测及维修等技术的困难性，待技术克服后，未来Micro LED成本能否快速下降，才有机会进入主流显示器领域。
