搜寻结果
关键字：曾冠玮，
共14笔
2023/03/09
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达228亿美元，年成长414%。
TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到109亿美元及21亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约674%和131%。车用方面，安森美与大众汽车（VW）签属战略协议，为VW提供EliteSiC 1200V主逆变器功率模组，另外该系列产品亦被起亚汽车（Kia Corporation）选中，用于EV6 GT车款；而Wolfspeed与奔驰（Benz）深化合作关系，提供其电动汽车所需的SiC功率元件。再生能源方面，安森美也与Ampt合作，提供太阳能与储能系统优化器所需的SiC MOSFET；而英飞凌的CoolSiC已导入台厂台达电（Delta）的双向逆变器中，应用于太阳能发电、储能、电动汽车充电三合一系统，另外也助力布鲁姆能源（Bloom Energy）的燃料电池和电解系统效率提升。
SiC衬底方面，其在SiC功率元件中成本占比达49%，也是决定元件质量的关键，目前Wolfspeed的SiC衬底市占率逾六成，最受市场重视，其他业者包含英飞凌与Resonac就SiC原料签属长期供货协议，初期侧重6英寸、后期将侧重8英寸材料；另外意法半导体（ST）与Soitec合作，采用Soitec的SmartSiC技术来量产8英寸SiC衬底；以及Wolfspeed除了北卡罗来纳州的8英寸SiC衬底厂之外，还计划在德国建造8英寸SiC 功率元件制造厂，而采埃孚（ZF Group）也将为其投资数亿美元。
全球半导体厂商皆相当关注8英寸SiC衬底，在Wolfspeed率先开出8英寸SiC衬底产能的带领下，其他供应商将陆续跟上，并积极展开供应链上、下游合作。因此，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达533亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源，电动汽车产值可达398亿美元、CAGR约38%；再生能源达41亿美元、CAGR约19%。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅，或洽询service@trendforcecn
2023/03/06
半导体,
PDF
面对疲弱的市况，台厂驱动芯片龙头Novatek虽受影响，却仍缴出优于预期的成绩单，4Q22营收为
2023/02/13
半导体
PDF
Qualcomm 4Q22 QCT (专指IC产品)营收为US$7,892Mn，年增166%、季减116%
2023/01/06
2023上半年除了为传统备货淡季，且消费电子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在电源管理芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能陆续开出情况之下，TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升47%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10 %。反观，车规产品在燃油车转电动车的进程推动下，需求稳定，即使景气低迷让整车市场杂音不断，但车规产品受惠于买卖方长期建立的合作关系，价格不至于大幅松动，将成为整体电源管理芯片市场唯一稳定的销售动能。
IDM大厂掌握63%电源管理芯片市场
电源管理芯片市场业者相当多元，国际IDM大厂包括TI（德仪）、ADI、Infineon（英飞凌）、Renesas（瑞萨）、onsemi（安森美）、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）等；IC设计业者有Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（联发科）、Anpec（茂达）、致新（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（伟诠电）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶丰明源）、SG Micro（圣邦微）等。以全球电源管理芯片出货量市场规模来看，IDM业者合计市占率63%为大宗，而TI占22%为产业之冠，由于产品组合多元、质量稳定、产能充沛，对全球电源管理芯片市场极具影响力。总体来说，2022年IDM业者因反应高通胀垫高成本而涨价，进一步拉抬整体平均销售单价（ASP），但IC设计业者则已率先显现疲态。
消费性电子电源管理芯片降价求售，仅车用与少数工控需求稳定
TrendForce集邦咨询表示，包括笔电、平板、电视、智能手机等产品使用的电源管理芯片，自2022年第三季起开始降价，季减3~10%，至第四季除了相关应用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5~10%，网通装置与工业领域需求也产生松动，目前仅剩少数工业（国防）与车用需求维持稳定，订单排至2023年第二季无虞，较无降价求售情况产生。不过，由于工业与车用领域的电源管理芯片有83%以上掌握在IDM大厂手上，IC设计业者普遍仍较难切入，而这也是在消费电子需求不振的当下，IC设计业者急欲切入的市场，IC送验进度刻不容缓也持续进行。
据TrendForce集邦咨询调查目前电源管理芯片交期状况，IC设计业者的平均交期为12~28周，甚至部分型号产品因备有大量库存，如面板端电源管理芯片，只要下订即可立刻出货；而IDM大厂的交期普遍仍较长，非车规交期为20~40周，而车规交期则超过32周，亦有少数制造、组装与检验流程较为繁琐的产品仍处于配货状态。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅，或洽询service@trendforcecn
2022/09/07
根据TrendForce集邦咨询最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达3956亿美元，年增32%，成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动。其中，超威（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠。
高通（Qualcomm）继续稳坐全球第一，在手机、射频前端、车用与物联网部门皆有成长表现，中低端手机AP销售疲软，但高端手机AP需求相对稳健，营收达938亿美元，年增45%。英伟达（NVIDIA）受益于GPU在数据中心的扩大应用，其营收占比提升过半至535%，弥补游戏应用业务年减13%的衰退，总营收达709亿美元，年增率放缓为21%。超威在赛灵思（Xilinx）、Pensando的加入后进行业务重整，嵌入式部门营收年增2,228%，另外数据中心部门也有相当大的贡献，以655亿美元的营收，达成年增70%为前十名之最。博通（Broadcom）在半导体解决方案的销售表现依然稳健，云端服务、数据中心、网通等需求相当强劲，积压的订单仍在增加，本季营收达649亿美元，年成长31%。
台系业者方面，联发科（MediaTek）手机、智能装置平台、电源管理芯片皆保持成长，但受陆系品牌手机销售不振影响，营收为529亿美元，年增率放缓至18%。产品以显示驱动芯片为大宗的联咏（Novatek），受到面板、消费终端需求下滑的影响，营收下滑至107亿美元，年衰退12%，成为排名中唯二年减的业者。瑞昱（Realtek）网通产品组合表现良好，Wi-Fi需求仍然稳定，然仍受消费性以及计算机市场疲弱影响，营收为104亿美元，年增率放缓至12%。
此外，美满电子（Marvell）数据中心产品拓展有成，已连续9个季度营收呈现季增，本季营收达149亿美元，年增50%。韦尔半导体（Will Semiconductor）的半导体设计业务中，CIS营收占比为80%，应用于智能手机达44%，受疫情、手机市况不佳影响，总营收下滑至69亿美元，年减16%。新突思（Synaptics）时隔数个季度再度回到第十名，除了收购DSP Group完成所贡献之外，着重车用TDDI、Wireless Device、VR、Video Interface等高阶产品组合的发展，使物联网业务营收占比达七成，营收达48亿美元，年成长45%。
TrendForce集邦咨询表示，第二季虽多数IC设计业者营收仍能保持年增，但受到总体经济不确定性与消费电子市况不佳的影响，成长力道明显放缓，且逐渐堆积起高库存。进入2022下半年，下游库存尚未进行有效去化，IC设计业者在去年高基期以及当前市况不佳的情况下，营收维持成长已不易，消费型IC产品亦需数个季度控制库存天数、进行库存去化，库存年增率需堤防再度与营收年增率拉大差距，考验其新品研发、投产规划与产品销售的策略，将成为IC设计业者的挑战。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅，或洽询service@trendforcecn
