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关键字:乔安,
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2024/10/11
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2024年虽供应链库存议题已大致解决,但全球总经不明朗、中国市场复苏缓慢等不利因素
2024/09/30
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关于Samsung Exynos 2500量产进度,评估Samsung foundry 3GAP制程仍无法克服良率不稳定问题,2025年新一代旗舰机S25已确定不采用自研Exynos 2500
2024/09/30
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从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析,涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析;特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
2024/09/16
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由于(1)TSMC坐拥全球最大Foundry八吋产能,每月产能近600Kwspm、(2)部分八吋产品转往十二吋制造,导致八吋厂中长期缺乏持续增长动能
2024/09/04
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,半导体供应链自2022年进入库存修正周期,耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存