研究报告


AI引发先进封装CoWoS热潮,带动台湾设备厂商全力投入封装设备开发

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-08-23

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,全球AI Server市场规模逐年高度成长,以2024年为例,AI Server出货量年增率估计高达41.5%...


    报告分析师

    郭祚荣

    黄冠杰




    晶圆代工钻石 相关报告



    2024年第三季晶圆代工钻石产业数据

    2024/09/30

    晶圆制造/代工

     EXCEL

    从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析,涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析;特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。

    度过高库存阴霾,AI布局蔓延,2025年晶圆代工产值重返20%年增表现

    2024/09/04

    晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,半导体供应链自2022年进入库存修正周期,耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存...

    日本设备与材料产业发展与未来布局剖析

    2024/08/19

    晶圆制造/代工 , IC制造与封测

     PDF

    日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势,在近期先进封装需求下,转聚焦在改良后制程,增加后端封装时的良率...




    会员方案





    分類




    Baidu
    map