研究报告


多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-06-20

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 服务器DRAM套餐


    报告介绍

    在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间...

    报告分析师

    吴雅婷

    龚明德

    汝合媛




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