研究报告


三星带头喊涨,多芯片封装内存七月份合约价格涨幅逾一成

高科技产业研究报告

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发布日期

2013-06-10

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更新频率

不定期

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报告格式

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    报告介绍

    根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 调查显示,七月份行动式内存的合约价格将一反往常持续跌价的趋势,在单芯片封装(Discrete)的内存产品将维持与前季接近的价格,而在多芯片封装内存(MCP&eMCP)的产品上,一线厂商的合约价格将有一成左右的涨幅,而二三线厂商的合约价涨幅将逾一成以上...

    报告分析师

    吴雅婷




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