研究报告

半导体

最后一块拼图完成，Intel CPU有望今年在台积电正式下单

2021/01/12

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...

UMC力行厂区设备异常跳电，外围大规模压降；经评估影响甚微

2021/01/11

晶圆制造/代工

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根据全球半导体调研机构TrendFroce调查，UMC力行厂区GIS设备异常跳电...

受限控制器产能不足，1Q21 eMMC合约价翻涨

2021/01/11

闪存

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延续TrendForce于2020/12/14的special report，上游晶圆代工以及IC载板缺货状况除冲击外包的NAND Flash制造商以外...

Foundry市场快讯_20210111

2021/01/11

晶圆制造/代工

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针对近日市场传出TSMC将赴日设立先进封装厂的消息，如同TrendForce于2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...

NB订单延续旺盛动能，而新世代SSD产品验证不如预期，1Q21 client SSD降价幅度收敛至5-10%

2021/01/07

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处调查，回顾2020年，因疫情刺激远距服务需求...

NB订单延续旺盛动能，而新世代SSD产品验证不如预期，1Q21 client SSD降价幅度收敛至5-10%

2021/01/07

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处调查，回顾2020年，因疫情刺激远距服务需求...

DRAM市场快讯_20210106

2021/01/06

内存

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目前正值1Q21季度合约价的关键议定时期。以各原厂目前的报价来看，PC DRAM于1月的单月...

NAND Flash市场快讯_20210106

2021/01/06

闪存

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由于疫情持续升温，模组厂备货动能趋于保守；同时受制于SSD主控IC短缺及Wafer封测产能有限因素...

2020年12月DRAM合约价格

2020/12/31

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，DRAM市况原本就即将开始转趋...

2020年12月利基型 DRAM价格

2020/12/31

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，如前次预估所强调，specialty DRAM在本次DRAM价格...

会员快搜

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研究领域:

半导体
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产业资讯

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