研究报告

半导体

NAND Flash市场快讯_20210127

2021/01/27

闪存

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1Q21各类产品合约价已大致议定完成。其中enterprise SSD在data center客户仍未恢复采购动能的状况下...

Foundry市场快讯_20210125

2021/01/25

晶圆制造/代工

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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888于近期纷纷亮相，两者皆采Samsung 5nm制程...

2021年第一季企业级固态硬盘合约价格

2021/01/22

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，1Q21受到传统淡季冲击...

2021年第一季eMMC合约价格

2021/01/22

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，受限于上游晶圆代工以及IC载板缺货状况...

2021年第一季PC-Client OEM SSD合约价格

2021/01/21

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，以1Q21主流容量PC client OEM SSD合约价均价来看...

DRAM市场快讯_20210120

2021/01/20

内存

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延续上周的更新，目前仍在1Q21季度合约价的议定范围周期。除了先前提及的价格更新...

NAND Flash市场快讯_20210120

2021/01/20

闪存

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1Q21合约价进入议价的尾声，根据TrendForce调查，enterprise SSD的采购动能受传统淡季及data center库存调整周期尚未结束因素影响...

DRAM市况增温、转为供货吃紧，透过16Gb转进以提升server DRAM位元产出

2021/01/13

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球半导体调研机构TrendForce调查，随着去年COVID-19导致的全球性新常态需求...

DRAM市场快讯_20210113

2021/01/13

内存

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1Q21季度合约价格仍在陆续议定当中。TrendForce维持相同看法，本季度的合约价...

NAND Flash市场快讯_20210113

2021/01/13

闪存

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时间来到议定1Q21合约价的关键时刻；整体NAND Flash市场并未脱离...

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研究领域:

半导体
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TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察
2024/09/30
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