研究报告

半导体

Graphics DRAM供不应求情况延续，带动价格续扬

2021/02/04

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，COVID-19疫情持续在各国肆虐，即便当前疫苗已被初步研发...

DRAM市场快讯_20210203

2021/02/03

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一月合约价涨幅更新如下–PC DRAM...

NAND Flash市场快讯_20210203

2021/02/03

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由于目前wafer供应重心仍以92/96L为主，加上该品项本季受smartphone及notebook需求仍属稳定...

2021年1月NAND Flash合约价格

2021/01/29

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，先前预期在强劲网通需求以及部分原厂供给端衰减的状况下...

2021年1月NAND Flash Wafer合约价格

2021/01/29

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，近期受限于NAND Flash控制器IC供给不足...

2021年1月DRAM合约价格

2021/01/29

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，一如先前的预测，在DRAM原厂库存量持续...

2021年1月服务器模组价格

2021/01/29

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，今年首月server DRAM合约价已正式开启...

2021年1月利基型 DRAM价格

2021/01/29

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序进入2021年第一季度，由于是全新季度的首个月份...

2021年第一季Mobile内存合约价格

2021/01/28

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，在预期受惠Huawei转单效益的激励下，OPPO、Vivo与Xiaomi等品牌延续4Q20积极布局市场的策略...

DRAM市场快讯_20210127

2021/01/27

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时序即将进入一月底，而合约价议定的状况大致如同上一个版本bulletin的更新...

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研究领域:

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TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察
2024/09/30
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