研究报告

半导体

台积电南科Fab14 P7厂区跳电，恐影响多项智能型手机零组件及车用MCU供应

2021/04/14

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce表示，台积电南科Fab14 P7厂区因邻近移厂工程不慎挖断管线造成跳电...

后疫情时代与地缘政治下，5G搭载与HPC需求稳健，晶圆代工供货持续吃紧

2021/04/14

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察表示，Covid-19疫情已深深改变人们的生活习惯、工作型态与消费行为...

DRAM市场快讯_20210414

2021/04/14

内存

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目前正值2Q21季度合约价的议定关键时程，而目前TrendForce得知的各产品涨幅落在原先预测的区间...

NAND Flash市场快讯_20210414

2021/04/14

闪存

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时序进入季度议价尾声，随着server出货量逐季升温，加上Notebook订单动能持续旺盛...

旺季备货需求增温，2Q21 PC DRAM季涨幅扩大，高于先前两成涨幅预估

2021/04/13

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，目前正值DRAM原厂与各大PC OEMs议定2Q21合约价的关键时期...

Foundry市场快讯_20210406

2021/04/06

晶圆制造/代工

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TSMC在3/30获得Intel颁布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award，这是Intel CEO Pat Gelsinger上任后...

新常态加速server采购动能，全年出货成长逾5%，而ODM Direct占比持续提升

2021/04/01

内存 , 闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，近年国际政治局势动荡...

NAND Flash市场快讯_20210331

2021/03/31

闪存

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当前各类主要产品的2Q21合约价仍在议定中。延续前次bulletin更新所提及...

DRAM市场快讯_20210331

2021/03/31

内存

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除了Server与Consumer DRAM领域外，三月份的合约价格在其他产品别没有特别异动...

2021年3月DRAM合约价格

2021/03/31

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，延续一月份已经议定的季度合约价框架下，二、三月份的PC DRAM价格基本上大致上...

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研究领域:

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