研究报告

半导体

MLCC市场快讯_20210903

2021/09/03

MLCC

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日本甫顺利完成东奥盛会，国内疫情却随着每日确诊人数遽升日益恶化，八月开始迅速蔓延日本各县市...

Mobile DRAM产业分析报告－3Q21

2021/09/01

内存 , 智能手机

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第二季受到印度、越南等国连接爆发疫情的影响，生产表现及市场需求双双呈现衰退...

DRAM市场快讯_20210901

2021/09/01

内存

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当前的DRAM价格弱势仍以PC DRAM最为明显。虽然八月份并没有特定大量的议价行为...

NAND Flash市场快讯_20210901

2021/09/01

闪存

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近期TrendForce主要观察到eMMC类别部分小容量产品在8月份有单月合约价小幅下跌的状况...

Server DRAM产业分析报告－3Q21

2021/08/31

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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回顾2021年第二季度市况，在担忧长短料问题影响整机出货及因应Intel、AMD新CPU即将放量出货下，server业者积极加大server DRAM采购力道...

2021年8月NAND Flash Wafer合约价格

2021/08/31

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，终端零售产品的销售表现依然不佳，因此上下游售价与成本走势分歧的现象并未改善...

2021年8月NAND Flash合约价格

2021/08/31

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，尽管当前主流消费性产品如notebook、smartphone以及TV等需求表现不如预期...

2021年8月利基型 DRAM价格

2021/08/31

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，在DRAM市场氛围转趋保守之际，买方在拉货力道上亦开始较收敛...

2021年8月服务器模组价格

2021/08/31

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本季度server DRAM合约价格议定时间在买卖双方难以取得共识下...

2021年8月MLCC价格

2021/08/31

MLCC

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八月份东南亚各国持续遭受Delta病毒肆虐，继泰国、马来西亚、越南等国家陆续发布行动管制禁令后...

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研究领域:

半导体
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2024/10/09
TrendForce集邦咨询：ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%
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TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察
2024/09/30
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