研究报告


半导体


1/3 ASML柏林厂火灾,恐对EUV相关的光学零组件产生供应冲击,影响程度仍有待评估

2022/01/04

内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,ASML位于德国柏林的工厂一处于1月3日发生火警...

台湾半导体产业1/3震后调查,DRAM与晶圆代工生产无碍

2022/01/03

内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾东部海域再度于今日 (2022年1月3日) 晚上5点46分发生规模约6级地震,本公司旗下半导体研究处与晶圆代工厂与DRAM厂房调查受损及运作状况...

台湾半导体产业1/3震后调查,DRAM与晶圆代工生产无碍

2022/01/03

内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾东部海域再度于今日 (2022年1月3日) 晚上5点46分发生规模约6级地震,本公司旗下半导体研究处与晶圆代工厂与DRAM厂房调查受损及运作状况...

各大终端产品关键零组件缺料状况更新Vol. 1

2022/01/03

内存 , 闪存 , AI服务器/HBM/服务器 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,全球foundry产能在疫情、地缘政治、数字转型生活等因素驱动下,已历经了近两年供不应求的市况...

2021年12月DRAM合约价格

2021/12/30

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,10月份以后,11与12月的PC DRAM价格...

2021年12月NAND Flash合约价格

2021/12/30

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,尽管近期有新型变种病毒席卷而来,恐对娱乐场所相关的应用端造成冲击...

2021年12月NAND Flash Wafer合约价格

2021/12/30

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,零售终端产品需求疲弱的状态依然不变,价格下跌幅度需依照供货商的库存以及策略而定...

2021年12月服务器模组价格

2021/12/30

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,12月份合约价格持续下修,同本公司先前的预测...

2021年12月利基型 DRAM价格

2021/12/30

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序已来到2021年末,受到年底库存盘点、11月下旬的现货反弹、以及本月为当季最后月份等三大因素影响下...

2021年12月MLCC价格

2021/12/30

MLCC

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2022年第一季MLCC价格陆续底定,手机品牌厂、笔电/服务器ODM厂在不同要求下,导致高阶MLCC与中低阶MLCC呈现不同的走势...

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