研究报告


半导体


[Update] 因应AI加速器需求演进,HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流

2023/07/25

AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e...

[Update] 因应AI加速器需求演进,HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流

2023/07/25

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e...

MLCC市场快讯_20230721

2023/07/21

MLCC

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今年上半年历经经济逆风、金融市场动荡与银行信贷紧缩,导致终端消费信心溃散,手机、笔电等主要消费电子产品需求疲弱,企业投资扩张放缓,数据中心与企业上云设备订单大幅修正...

DRAM市场快讯_20230719

2023/07/19

内存

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针对3Q23合约价议定,买卖双方对价格的共识程度偏低,因此仍处胶着状态。PC OEMs来说由于DRAM库存量充足,因此难以接受供货商对DDR5涨价的意向...

NAND Flash市场快讯_20230719

2023/07/19

闪存

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3Q23的合约报价陆续释出,原厂捍卫价格底限的意图明确,不过在SSD等模组产品买方采购量仍不愿大幅扩张下,议价过程并不顺利...

Foundry市场快讯_20230717

2023/07/17

晶圆制造/代工

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TSMC 2Q23营收为US$15.66bn(基于美元兑台币汇率1: 30.7124基础),较前季季减约6.4%,大致符合财测上缘,显示尽管2Q23客户仍在库存修正阶段...

Server市场快讯_20230713

2023/07/13

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根據TrendForce供應鏈調查,本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法,主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...

DRAM市场快讯_20230712

2023/07/12

内存

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DRAM买卖双方针对DRAM于第三季的合约价仍处议价阶段,尚未达成明确共识。需求端除了AI应用相关解决方案较具备讨论度外...

NAND Flash市场快讯_20230712

2023/07/12

闪存

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3Q23议价仍在进行中,尚未达成明确共识。由于AI应用相关未明显推升SSD需求量,且smartphone和server两大应用需求仍低于预期...

MLCC市场快讯_20230710

2023/07/10

MLCC

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尽管欧美各国持续垄罩在高息与紧缩的信贷金融环境,然,随着通膨逐月降温,就业市场依旧维持强劲,加上近期各项经济数据转佳,让终端消费市场对经济发展逐步重拾希望...

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