根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，由于受到国际冲突、通膨持续影响市场消费信心，以及中国疫情封控政策未解之下，买方拉货力道仍较上个月持续收敛中...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本月延续上个月僵持态势，DRAM原厂并未积极让价，故所有买卖双方并未对2Q22合约价产生共识...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，自3月开始乌俄冲突与中国大规模疫情封控影响下，欧亚零售市场需求表现持续低迷...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，SLC与MLC NAND Flash颗粒的主要终端如工控、网通等刚性需求仍显稳定...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，针对2Q22季度合约价，由于买卖双方难以达成共识，因此4月并没有合约成交...
全球高通膨使得原物料成本急遽上升，且新厂与扩产计划支出较预期增加，使得TSMC承受成本压力升高，为了维持营运毛利表现TSMC酝酿新一波的涨价规划...
全球专业科技调研机构 TrendForce 整合旗下半导体研究处、显示器研究处、通讯暨应用科技研究处等专业领域研究资源，推出「智能型手机市场关键报告」。
报告内容除了涵盖第一手智能型手机生产数据以及关键零组件产业链最新动态外，智能型手机市场关键报告还提供相关技术和新科技发展议题，协助企业因应外部环境快速变迁的情况下，能够掌握最实时与最专业的产业情报，让企业客户内部做出最正确的营运决策！
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，4Q21 mobile DRAM合约价格在供货商的营收及库存压力下...
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