研究报告


半导体


2013年6月下旬 DRAM合约价格

2013/06/26

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,六月下旬DDR3 4GB合约价格...

2013年6月上旬 DRAM合约价格

2013/06/14

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,自五月下旬合约模组价格出现今年度首次的持平开出,六月上旬合约价...

2013年6月上旬 NAND Flash合約价格

2013/06/14

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,六月上旬NAND Flash合约价...

三星带头喊涨,多芯片封装内存七月份合约价格涨幅逾一成

2013/06/10

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根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 调查显示,七月份行动式内存的合约价格将一反往常持续跌价的趋势,在单芯片封装(Discrete)的内存产品将维持与前季接近的价格,而在多芯片封装内存(MCP&eMCP)的产品上,一线厂商的合约价格将有一成左右的涨幅,而二三线厂商的合约价涨幅将逾一成以上...

三星带头喊涨,多芯片封装内存七月份合约价格涨幅逾一成

2013/06/10

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根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 调查显示,七月份行动式内存的合约价格将一反往常持续跌价的趋势,在单芯片封装(Discrete)的内存产品将维持与前季接近的价格,而在多芯片封装内存(MCP&eMCP)的产品上,一线厂商的合约价格将有一成左右的涨幅,而二三线厂商的合约价涨幅将逾一成以上...

6/2 地震后台湾 DRAM 厂运作及受损状况更新

2013/06/04

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根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下研究部门 DRAMeXchange 调查,台湾南投于 6 月 2 日下午 1 时 43 分发生规模 6.3 强震,由于台湾仍是半导体及生产 DRAM 的重镇,加上 DRAM 厂瑞晶及华邦工厂皆靠近地震震央处,集邦科技于第一时间调查各厂受损及运作状况,提供最新的讯息给会员...

2013年5月下旬 NAND Flash合約价格

2013/06/03

闪存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,五月下旬NAND Flash...

2013年5月服务器模组价格

2013/05/31

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,五月服务器价格...

2013年5月下旬 DRAM合约价格

2013/05/31

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,五月下旬合约模组价...

NAND Flash 产业分析报告-2Q13

2013/05/28

闪存 , 笔记型电脑 , 智能手机 +1

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回顾第一季NAND Flash市况虽然在终端需求面临淡季效应的影响下呈现5-10%不等的下滑,但在NAND Flash供货商暂缓上半年产能投片扩张的计划以节制产出让第一季NAND Flash位元成长率仅有8%QoQ,降低第一季供过于求的缺口至2.8%,因此第一季NAND Flash合约价格依旧维持稳健走势,产业秩序相对健康...

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