根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴随着畅旺的AI server动能开始增加讨论度...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
因应美国《芯片法案》补贴附加规范，美国政府对申请者在中国投资1Xnm(含)以下先进制程、28nm(含)以上成熟制程扩产分别限制在...
1. 概况
2. SiC衬底市场分析
3. SiC外延片市场分析
4. SiC功率元件市场分析
5. 车用SiC市场分析
6. 主要厂商动态分析
延续去年12/29 server供应链报告分析，TrendForce观察到除台系ODM业者开始转移部分生产据点外，美系OEM业者也开始与第三方探讨...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，市场终端出货依然未见曙光，而观察consumer DRAM交易动能，客户端仅网通领域持续小量备货...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，淡季效应下市场动能仍停滞，买卖双方交易频率偏低且订单量偏小...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，由于买卖双方已经积极将议价焦点转向2Q23，因此3月份的单月PC DRAM合约价格仍未显改变...
2023 年第一季转眼来到季底，尽管欧元区安然渡过能源危机、美国经济温热表现、以及中国持续迈向解封复苏进程，然，全球高通膨黏着度仍高...
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