研究报告

半导体

DRAM市场快讯_20190925

2019/09/25

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除了服务器与利基型存储器以外(略微下跌)，其他的DRAM产品类别在九月份的价格大多维持持平态势...

[Update] 八月合约价格持平开出DDR4 8GB来到25.5美元，九月继续平盘可能性高

2019/09/24

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集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，八月合约价格持平开出，DDR4 8GB均价来到25.5美元，虽然九月合约价格...

DRAM市场快讯_20190918

2019/09/18

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延续上一周的市场动能，目前还是九月份上半旬，合约市场仍没有积极的价格议定活动。目前买卖双方仍在针对价格做讨论...

2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名，金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

2019/09/12

闪存

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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示...

DRAM市场快讯_20190911

2019/09/11

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由于目前正值九月份的第一周，市场尚未有积极的价格议定活动。但观察采购方(买方)备货意愿较高...

DRAM市场快讯_20190904

2019/09/04

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八月份合约价已经大致抵定；相较于七月，标准型存储器持平开出...

紫光DRAM厂预计2021年完工，制程开发将是量产最大挑战

2019/09/03

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集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，紫光集团于8月27日宣布与重庆市政府签署合作协定...

光宝科将出售东芝固态存储事业，此合并案综效可期

2019/09/02

闪存

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光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD)，交易金额暂定为...

NAND Flash产业分析报告－3Q19

2019/08/30

闪存 , 笔记型电脑 , 智能手机 +1

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第三季NAND Flash市场面短评：东芝跳电对第三季供给造成显著冲击，需求面因国际经贸情势不稳定...

晶合定制特色工艺市场分析报告—201908

2019/08/30

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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特色工艺市场分析报告

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TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察
2024/09/30
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