研究报告


半导体


2019年第四季eMMC合约价格

2019/10/25

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,受到今年六月份Kioxia四日市厂区跳电事件的冲击...

DRAM市场快讯_20191023

2019/10/23

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目前正值十月份合约价议定的关键时刻;虽然价格...

DRAM市场快讯_20191016

2019/10/16

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目前正值议定第四季合约价的关键时刻;与九月份合约价的市场动能雷同,除了服务器存储器与利基型存储器外...

DRAM市场快讯_20191002

2019/10/02

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九月份合约价议定结束,除了服务器与利基型存储器以外,其他品项都持平开出...

2019年9月利基型 DRAM价格

2019/09/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,9月因日韩原物料因素已正式消弭...

2019年9月下旬 NAND Flash合约价格

2019/09/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,在NAND Flash颗粒方面,尽管供给面仍受跳电事件影响...

2019年9月NAND Flash Wafer合约价格

2019/09/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,9月TLC wafer 价格在东芝/WDC阵营供货仍未完全...

2019年9月服务器模组价格

2019/09/30

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,中国地区需求随着中美关系缓和后逐渐复苏...

2019年9月下旬 DRAM合约价格

2019/09/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,九月份正值今年第三季度的最后一个月份...

中国半导体产业深度分析报告-201909

2019/09/30

内存 , 闪存

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本报告内容将针对中国半导体产业链各环节发展的具体现状及重点企业、面临的技术与市场等多方挑战、政策资金等要素,以及未来发展趋势及商机,进行完整盘点及深度剖析,以协助企业更加了解并掌握中国半导体产业的政策布局、发展动向以及市场变化。

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