研究报告


半导体


2020年第三季Mobile内存合约价格

2020/07/29

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于COVID-19疫情影响,全球智能型手机产业面临近年来最大...

制程发展遇瓶颈,Intel宣布7nm量产将递延6-12个月;处理器龙头宝座面临挑战

2020/07/28

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,Intel于7/23法说会中公布第二季营收达...

Wafer价格跌幅持续扩大,整体NAND Flash市况快速转弱

2020/07/27

闪存

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,NAND Flash的合约价格在现货领域已经走弱多时以后...

新世代DRAM解决方案评析 Vol.2 – DRAM原厂的准备程度与时程更新

2020/07/27

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,延续上一篇本公司同系列的报告(于6/16出刊,TrendForce: 新世代DRAM解决方案评析之Vol.1 – 各终端平台支持现况与展望)...

2020年第三季PC-Client OEM SSD合约价格

2020/07/23

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,3Q20主流容量PC-client OEM SSD合约价均价在SATA-SSD部分...

2020年第三季eMMC合约价格

2020/07/23

闪存

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,整体NAND Flash市场由于Server、Commercial NB等需求...

2020年第三季企业级固态硬盘合约价格

2020/07/23

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,数据中心及服务器业者的订单在2Q20受到疫情推升...

DRAM市场快讯_20200722

2020/07/22

内存

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3Q20合约价格仍然尚未议定完成,但目前陆续有传出的成交价格皆持续...

NAND Flash市场快讯_20200722

2020/07/22

闪存

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截至7/17为止,供货商与主要OEM本季的合约价议定仍未完全完成;除了先前强调过的服务器...

台积电上半年营收年增40%创新高,下半年展望乐观,全年预估将破400亿美元大关

2020/07/17

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,除华为海思的急单挹注外,受惠于7纳米需求...

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