研究报告


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DRAM市场快讯_20240515

2024/05/15

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合约价格持续开高,但五月份的成交量尚未明显放大。整体5月在供货商的强势报价带动下仍将出现单月上涨,部分产品别在2Q24...

HBM供应扩大,加上终端应用往新世代产品导入,供货商先进产能配置将成为关键

2024/05/13

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年因销售力道不如预期,使得客户出现超额库存,采购量大幅下降...

Server市场快讯_20240509

2024/05/09

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重点在于CSPs及enterprise OEMs市场及业者发展动态更新,并更新server需求之全年展望...

DRAM市场快讯_20240508

2024/05/08

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针对server DRAM来看,目前买卖双方对2Q24的合约价格陷入胶着。部分供货商报价偏高,例如以主流产品64GB DDR5模组来看...

2024年第二季Mobile DRAM合约价格

2024/04/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着403地震影响逐渐淡化,mobile DRAM在各应用领域的合约价格也陆续开出。目前韩系两厂议定程度较高,美系及中系则多处于商议阶段,预计5月中可以全面底定...

2Q24合约价涨幅优于预期,反应采购心态转变

2024/04/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察,时序进入2Q24,自4/3台湾地震过后,零星传出有PC OEMs供应商出于特殊考量,接受相当高昂的DRAM及NAND Flash均价涨幅,其季增幅皆可达15-20%...

2024年4月服务器模组价格

2024/04/30

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,server DRAM合约价普遍受到4/3地震所影响,整体合约价涨幅较预期来得大,以2Q24格局观察,本公司认为价格涨幅将由原先的「季增3-8%」提升至「季增15-20%」的涨幅...

2024年第二季eMMC/UFS合约价格

2024/04/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,smartphone产业链所需的零件物料面临需求放缓,加上下半年需求不明...

2024年4月利基型DRAM价格

2024/04/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,consumer DRAM终端需求并未有好转迹象,且因客户端在1Q24价格反转后,已有提前备货;在终端疲弱之下,库存去化缓慢...

2024年4月DRAM合约价格 (update)

2024/04/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,自4/3台湾地震过后,零星传出有PC OEMs供应商出于特殊考量,接受相当高昂的均价涨幅,甚至有季增达「15-20%」的涨幅...

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