本次Bulletin重点在于中系CSPs及相关enterprise OEMs市场及业者发展动态更新，并更新server需求之全年展望...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，终端市场需求疲软，加上现货市场供应充足，合约市场客户询单并不积极，加上本月已是第二季度尾声...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，虽本月server DRAM合约价仍延续涨势，但因买方多数合约已敲定，故价格在季末并未有大幅波动...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，多数原厂与PC OEMs已在4月下旬议定2Q24合约价、季涨幅达15-20%...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装...
时序进入2Q24底，原厂已经开始进行初步3Q24合约价的报价。目前看来server DRAM的涨势最为明确，目前报价约有超过10% QoQ...
全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察发现，今年整体环境虽受AI预算排挤影响，导致全年通用型server成长不如预期...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查显示，由于general server出现需求复苏、启动补库存，加上供货商的HBM生产比重进一步拉高...
本期server bulletin针对server ODM、CPU与GPU近期动态做更新。延续先前论述，本期server L10整机与server L6 barebone略微上修，年增1.88%与2.02%...
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