研究报告


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《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

规避地缘政治风险,Server自物料及ODMs端的产地移转持续进行

2023/03/31

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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延续去年12/29 server供应链报告分析,TrendForce观察到除台系ODM业者开始转移部分生产据点外,美系OEM业者也开始与第三方探讨...

2023年3月利基型DRAM价格

2023/03/31

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,市场终端出货依然未见曙光,而观察consumer DRAM交易动能,客户端仅网通领域持续小量备货...

2023年3月DRAM合约价格

2023/03/31

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于买卖双方已经积极将议价焦点转向2Q23,因此3月份的单月PC DRAM合约价格仍未显改变...

2023年3月服务器模组价格

2023/03/31

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于本季度首两月买方正处于库存清点阶段,更因过往因疫情不确定性所积累的高额零组件库存影响...

DRAM市场快讯_20230329

2023/03/29

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供货商整体库存量于1Q23尚未出现去化之效,且减产幅度仍显不足,因此TrendForce正式做出2Q23的DRAM季跌预测...

2Q23价格展望–卖方库存压力未有明显减轻,需求面仍显疲弱;多家供货商仍持续维持减产策略,2Q23整体价格仍将下滑超过一成

2023/03/23

内存 , 闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,与4Q22状况未见需求面的改善,NB与smartphone等消费型电子的产量...

Server市场快讯_20230323

2023/03/23

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本週TrendForce’s View將著重於CSPs與OEMs 3月份調整...

DRAM市场快讯_20230322

2023/03/22

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就server DRAM价格观察,3月份的月跌幅应为1Q23最大,32GB主流模组价已经到近60美元关卡...

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