本次Bulletin重点在于CSPs及Enterprise OEMs市场及业者发展动态更新，且针对2024年的市场需求做重点整理...
北美四大CSP针对4Q23与1Q24的合并议价仍在进行中，目前买卖双方仍未对价格产生共识，为DRAM所有产品别当中最胶着的一环...
中国Smartphone领域带来的零组件回补动能未歇，由于4Q23出货畅旺，因此mobile领域用存储器库存再度回到安全库存以下...
本周Bulletin重点在于server ODMs与server关键零组件市场更新，并针对2024年ODM预估排产计划作阶段性的数据统计...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，延续4Q23的生产动能，中国品牌smartphone OEMs对于1Q24的生产规划与备料积极度仍显得稳健...
11月的合约市场成交主要集中在中国地区的云端业者，但北美CSP仍显得相当被动，意图与供货商合并4Q23与1Q24的价格一起议定...
以server整机角度来观察，本公司于11月份下修全年出货量至衰退6.05%，主要受到enterprise OEMs出货下调影响...
随着通路库存修正告一段落，2H23 smartphone市场恢复旺季强劲的生产备货动能，季度生产表现对比去年同期也由年减转为年增...
3Q23的DRAM产业营收为134.8亿美金，较上季度增长18.0%；下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使得各原厂营收皆有所成长...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，受到经济低迷以及通路库存仍高的影响，上半年smartphone OEMs进入一致性的衰退...
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