研究报告


内存


Server市场快讯_20240425

2024/04/25

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本期server bulletin针对server ODM、CPU与GPU近期动态做更新。延续先前论述,本期server L10整机与server L6 barebone并未有进一步的调整...

DRAM市场快讯_20240424

2024/04/24

内存

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目前尚未有进一步的合约价议定产生,但DRAM供应商的报价持续垫高。PC与server DRAM类别来说,供应商报价大约15至20%以上的季增...

DRAM市场快讯_20240417

2024/04/17

内存

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4/3台湾地震过后,TrendForce经过连日的调查,认为虽然有芯片灾损,但影响程度约为2Q24总DRAM位元产出的1%...

Server市场快讯_20240411

2024/04/11

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重点在于CSPs及enterprise OEMs市场及业者发展动态更新,并更新server需求之全年展望。根据TrendForce供应链调查,2Q24的订单较前季成长...

地震过后,各DRAM厂陆续恢复100%生产,对2Q24总DRAM位元产出影响可控在1%内

2024/04/08

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入4/8,为4/3地震后经历台湾连续假期后第一个工作日,对个别位于台湾地区工厂的灾损评估状况都出现更清晰的轮廓...

台湾403大地震Foundry厂与DRAM厂最新状况更新续篇

2024/04/04

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查,台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出,台湾半导体主要聚集地包含...

4月3日地震后台湾DRAM与Foundry产能运作及受损状况更新

2024/04/03

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...

DRAM市场快讯_20240403

2024/04/03

内存

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虽然买卖双方已经大致将议价重心放在2Q24的合约价,但3月份仍有出现价格变动,尤其以先前停滞的server DRAM显得较明显,单月达到3-8%...

[Update] 2024年3月服务器模组价格

2024/03/29

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,1Q24合约价均已议定,多数买方选择在2月底至3月初议定价格,且价格结果普遍拉高...

2024年3月DRAM合约价格

2024/03/29

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入三月,因各大PC OEM均接受本季大幅涨价,故本月价格持平于上月开出...

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