研究报告


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2024年4月服务器模组价格

2024/04/30

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,server DRAM合约价普遍受到4/3地震所影响,整体合约价涨幅较预期来得大,以2Q24格局观察,本公司认为价格涨幅将由原先的「季增3-8%」提升至「季增15-20%」的涨幅...

2024年第二季eMMC/UFS合约价格

2024/04/30

内存 , 闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,smartphone产业链所需的零件物料面临需求放缓,加上下半年需求不明...

2024年4月利基型DRAM价格

2024/04/30

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,consumer DRAM终端需求并未有好转迹象,且因客户端在1Q24价格反转后,已有提前备货;在终端疲弱之下,库存去化缓慢...

2024年4月DRAM合约价格 (update)

2024/04/30

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,自4/3台湾地震过后,零星传出有PC OEMs供应商出于特殊考量,接受相当高昂的均价涨幅,甚至有季增达「15-20%」的涨幅...

Server市场快讯_20240425

2024/04/25

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本期server bulletin针对server ODM、CPU与GPU近期动态做更新。延续先前论述,本期server L10整机与server L6 barebone并未有进一步的调整...

DRAM市场快讯_20240424

2024/04/24

内存

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目前尚未有进一步的合约价议定产生,但DRAM供应商的报价持续垫高。PC与server DRAM类别来说,供应商报价大约15至20%以上的季增...

DRAM市场快讯_20240417

2024/04/17

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4/3台湾地震过后,TrendForce经过连日的调查,认为虽然有芯片灾损,但影响程度约为2Q24总DRAM位元产出的1%...

Server市场快讯_20240411

2024/04/11

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重点在于CSPs及enterprise OEMs市场及业者发展动态更新,并更新server需求之全年展望。根据TrendForce供应链调查,2Q24的订单较前季成长...

地震过后,各DRAM厂陆续恢复100%生产,对2Q24总DRAM位元产出影响可控在1%内

2024/04/08

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入4/8,为4/3地震后经历台湾连续假期后第一个工作日,对个别位于台湾地区工厂的灾损评估状况都出现更清晰的轮廓...

台湾403大地震Foundry厂与DRAM厂最新状况更新续篇

2024/04/04

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查,台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出,台湾半导体主要聚集地包含...

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