研究报告

内存

2020年第三季Mobile内存合约价格

2020/07/29

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，由于COVID-19疫情影响，全球智能型手机产业面临近年来最大...

新世代DRAM解决方案评析 Vol.2 – DRAM原厂的准备程度与时程更新

2020/07/27

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，延续上一篇本公司同系列的报告(于6/16出刊，TrendForce: 新世代DRAM解决方案评析之Vol.1 – 各终端平台支持现况与展望)...

DRAM市场快讯_20200722

2020/07/22

半导体 , 内存

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3Q20合约价格仍然尚未议定完成，但目前陆续有传出的成交价格皆持续...

服务器领域平台转换在即，有效带动DRAM与NAND Flash产品世代较替与提升单机搭载容量

2020/07/17

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，今年在主流服务器芯片市场占比仍以x86解决方案为主...

服务器领域平台转换在即，有效带动DRAM与NAND Flash产品世代较替与提升单机搭载容量

2020/07/17

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，今年在主流服务器芯片市场占比仍以x86解决方案为主...

2021年DRAM需求复苏，市况可望于2Q21开始增温

2020/07/15

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，自从年初起新冠病毒疫情冲击全球需求下...

DRAM市场快讯_20200715

2020/07/15

半导体 , 内存

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虽然已经到七月中，但3Q20的合约价格仍在议定当中。目前得知的部分已成交价格仍落在...

DRAM市场快讯_20200708

2020/07/08

半导体 , 内存

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时序已经正式进入七月份，但3Q20季度合约价仍普遍呈现胶着状况；目前的议价价格区间仍在TrendForce先前预测范围中...

2020年6月利基型 DRAM价格

2020/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，COVID-19冲击消费性电子产品的效应已逐渐浮现...

2020年6月DRAM合约价格

2020/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，虽然需求面持续受惠于PC领域的急单效应...

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研究领域:

半导体
显示器
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TrendForce集邦咨询: 买方优先去库存，2024年第四季度DRAM存储器价格涨幅放缓
2024/10/09
TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察
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TrendForce集邦咨询: 2024年第二季DRAM产业营收季增24.8%，预期第三季合约价将上调
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