研究报告

内存

2020年12月服务器模组价格

2020/12/31

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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时序进入今年最后的月份，市场伴随着12/3的MTTW跳电事件与终端业者库存明显去化后...

DRAM市场快讯_20201230

2020/12/30

半导体 , 内存

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由于原厂惜售心态明显，因此十二月份没有具体的新报价。大部分的注意力已经转向1Q21合约价的讨论...

2021年Smartphone生产量估成长9%，疫情发展仍是最大变量

2020/12/23

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工 +2

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时至岁末，回顾今年smartphone市场表现，受到新冠疫情袭卷全球的影响，该产业遭遇前所未有的冲击...

消费性市场需求回暖，2021年Consumer DRAM成供货吃紧态势

2020/12/18

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2020年上半年因COVID-19疫情在全球爆发...

DRAM市场快讯_20201216

2020/12/16

半导体 , 内存

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由于原厂惜售心态明显，因此十二月份没有具体的新报价。大部分的注意力已经转向1Q21合约价的讨论...

12月10日地震后台湾DRAM与晶圆代工产能运作及受损状况更新

2020/12/11

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，台湾东部海域于12月10日晚上9时19分发生规模6.7地震...

DRAM市场快讯_20201209

2020/12/09

半导体 , 内存

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时序进入十二月，各大原厂基本上已经不报价，而将议价的动能转往1Q21的合约价讨论...

跳电后灾损评估持续进行中，估占该厂约一周产能，有效收敛1Q21 server DRAM总供给位元量(Vol.3)

2020/12/08

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查显示，由于Micron产能分派的缘故...

跳电事发后，详细灾损仍在清点中，但现货供货商已全面暂停报价(Vol.2)

2020/12/04

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查显示，延续本公司昨天发表的special report事件调查，在跳电事件发生隔天(12/4)该公司仍...

1Q21存储器价格展望–DRAM即将开启涨价周期，而NAND Flash供过于求态势仍难以改善

2020/12/04

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，以DRAM来说，其中含PC DRAM...

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研究领域:

半导体
显示器
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TrendForce集邦咨询: 2024年第二季DRAM产业营收季增24.8%，预期第三季合约价将上调
2024/08/15
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