研究报告


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DRAM市场快讯_20240717

2024/07/17

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Server DRAM合约部分,Samsung已开始针对北美业者商谈3Q24合约价,但因开出的价格季涨幅为20%,明显高于买方预期...

均价持续上扬与HBM、QLC崛起,将带动2025年存储器产业营收创新高

2024/07/12

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce预估,在位元需求持续成长、供需结构改善带动价格上涨、HBM等高附加价值产品崛起下,2024年,DRAM及NAND Flash产业营收分别预计...

低价库存略有去化,近期存储器现货市场价格止稳

2024/07/11

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,存储器均价自4Q23上涨以来,合约与现货市场展现不同的价格走势...

DRAM市场快讯_20240710

2024/07/10

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时序进入3Q24,合约价格正在积极议价当中。与先前看法相同,价格涨幅仍是明确的,没有下跌的空间,但由于消费型需求仍未转强...

Server市场快讯_20240704

2024/07/04

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重点在于中系CSPs及相关enterprise OEMs市场及业者发展动态更新,并更新server需求之全年展望...

DRAM市场快讯_20240703

2024/07/03

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延续上周看法,供货商陆续进行3Q24报价,server类别产品涨幅最高,而smartphone最为薄弱...

2024年6月利基型DRAM价格

2024/06/28

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,终端市场需求疲软,加上现货市场供应充足,合约市场客户询单并不积极,加上本月已是第二季度尾声...

2024年6月服务器模组价格

2024/06/28

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,虽本月server DRAM合约价仍延续涨势,但因买方多数合约已敲定,故价格在季末并未有大幅波动...

2024年6月DRAM合约价格

2024/06/28

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,多数原厂与PC OEMs已在4月下旬议定2Q24合约价、季涨幅达15-20%...

AMD及NVIDIA领衔,推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP,力求降低成本、扩大晶片封装尺寸

2024/06/27

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,在2Q24期间,AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者,洽谈以FOPLP技术进行晶片封装...

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