研究报告


内存


各大终端产品关键零组件缺料状况更新Vol. 2

2022/03/17

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工 +3

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虽然PC、TV、smartphone等终端产品在宅经济效应减弱、迈入传统淡季周期的氛围下,芯片拉货动能已略为趋缓...

DRAM市场快讯_20220316

2022/03/16

半导体 , 内存

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PC与smartphone的合约价格于三月份没有出现变化,但server DRAM领域持续有小幅下跌的交易发生...

DRAM市场快讯_20220309

2022/03/09

半导体 , 内存

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1Q22合约价格已经大致抵定,除了server DRAM外,其他产品别价格应大致以持平开出...

Server DRAM产业分析报告-1Q22

2022/03/01

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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回顾4Q21市况,正值合约价进入跌价周期的首季,买方心态较为消极,以期原厂提供更有竞争力的价格...

进入DDR5世代,DDR3供给加速下滑,其后续价格将易涨难跌

2022/03/01

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,今年不论在PC或server领域,Intel与AMD都有支持DDR5世代的全新CPU将上市...

智能型手机市场关键报告_1Q22

2022/03/01

半导体 , 内存 , 闪存 +4

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全球专业科技调研机构 TrendForce 整合旗下半导体研究处、显示器研究处、通讯暨应用科技研究处等专业领域研究资源,推出「智能型手机市场关键报告」。
报告内容除了涵盖第一手智能型手机生产数据以及关键零组件产业链最新动态外,智能型手机市场关键报告还提供相关技术和新科技发展议题,协助企业因应外部环境快速变迁的情况下,能够掌握最实时与最专业的产业情报,让企业客户内部做出最正确的营运决策!

Mobile DRAM产业分析报告-1Q22

2022/02/25

半导体 , 内存 , 消费性电子 +1

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回顾2021年,全球受疫情持续干扰以及foundry产能匮乏导致4G与5G低阶处理器套片、面板驱动IC等交期落后...

2022年2月利基型 DRAM价格

2022/02/25

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于中国农历新年已过,需求端有部分中国网通厂开始重启小幅备货...

2022年2月服务器模组价格

2022/02/25

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本月合约价已大致抵定下行区间(季跌幅达7.8%)...

2022年2月DRAM合约价格

2022/02/25

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2月份的PC DRAM领域未有积极议价行为发生...

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