研究报告


内存


新平台Server DDR5 RDIMM传PMIC问题,各大原厂已着手更新设计

2023/04/18

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,随着客户server新平台机种量产在即,近期市场上逐渐传出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性问题...

Server市场快讯_20230413

2023/04/13

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根據供應鏈調查,本期server主板生產規模並未顯著上升抑或下滑,仍維持在-5.2%的年衰退...

DRAM市场快讯_20230412

2023/04/12

半导体 , 内存

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时序进入2Q23,而Samsung于4/7宣布的减产行为尚未在买方端发酵,TrendForce预估本季合约价跌幅仍将...

AI风潮下,HBM讨论度攀升;引领HBM3供应,SK hynix占HBM市占龙头

2023/04/11

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,HBM(high bandwidth memory)需求伴随着畅旺的AI server动能开始增加讨论度...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

规避地缘政治风险,Server自物料及ODMs端的产地移转持续进行

2023/03/31

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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延续去年12/29 server供应链报告分析,TrendForce观察到除台系ODM业者开始转移部分生产据点外,美系OEM业者也开始与第三方探讨...

2023年3月利基型DRAM价格

2023/03/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,市场终端出货依然未见曙光,而观察consumer DRAM交易动能,客户端仅网通领域持续小量备货...

2023年3月DRAM合约价格

2023/03/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于买卖双方已经积极将议价焦点转向2Q23,因此3月份的单月PC DRAM合约价格仍未显改变...

2023年3月服务器模组价格

2023/03/31

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于本季度首两月买方正处于库存清点阶段,更因过往因疫情不确定性所积累的高额零组件库存影响...

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