根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，12月原厂陆续传出捷报，尤以中国大陆的订单最为畅旺，反映出电信商的招标正如火如荼展开...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，由亏损最严重的NAND Flash wafer产品别于今年8月底带动止跌...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，4Q23季初时合约价格翻涨，买方遂开始提前备货，库存水位亦随之增加...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序进入4Q23季底，由于1Q24的价格涨势十分确立，因此观察12月份的交易...
本次Bulletin重点在于CSPs及Enterprise OEMs市场及业者发展动态更新，且针对2024年的市场需求做重点整理...
北美四大CSP针对4Q23与1Q24的合并议价仍在进行中，目前买卖双方仍未对价格产生共识，为DRAM所有产品别当中最胶着的一环...
中国Smartphone领域带来的零组件回补动能未歇，由于4Q23出货畅旺，因此mobile领域用存储器库存再度回到安全库存以下...
本周Bulletin重点在于server ODMs与server关键零组件市场更新，并针对2024年ODM预估排产计划作阶段性的数据统计...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，延续4Q23的生产动能，中国品牌smartphone OEMs对于1Q24的生产规划与备料积极度仍显得稳健...
11月的合约市场成交主要集中在中国地区的云端业者，但北美CSP仍显得相当被动，意图与供货商合并4Q23与1Q24的价格一起议定...
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