研究报告


智能手机


台湾403大地震Foundry厂与DRAM厂最新状况更新续篇

2024/04/04

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查,台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出,台湾半导体主要聚集地包含...

4月3日地震后台湾DRAM与Foundry产能运作及受损状况更新

2024/04/03

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...

Smartphone市场快讯_20240328

2024/03/28

智能手机

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1Q24 smartphone生产表现受全球经济低迷影响,未能恢复到疫情前3亿支以上的生产水平。预估2Q24的生产表现也仅约略持平上一季度...

Smartphone市场快讯_20240314

2024/03/14

智能手机

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预估今年将以新兴市场需求表现较为出色,包含双印、南美及中东非等市场;其中以印度市场增长幅度最为明显,年增5%...

Mobile DRAM产业分析报告-1Q24

2024/03/12

内存 , 智能手机

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回顾2023年,上半年以去化通路库存为主,品牌生产规划被动;下半年随着通路库存落底,品牌积极冲刺生产表现以巩固市占...

品牌为因应年末消费旺季及巩固市占,加大生产目标;4Q23生产总数落在3.37亿支,年增12.1%

2024/02/29

内存 , 智能手机

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,回顾2023年smartphone生产表现,在经历疫情重创后又陷入全球性的经济疲软...

Smartphone市场快讯_20240229

2024/02/29

智能手机

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初步定义AI smartphone:应具备不连网的AI运算能力,意即On-Device AI,其有保障隐私的优势...

Smartphone市场快讯_20240201

2024/02/01

智能手机

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2023年smartphone市场受全球经济疲软和通路库存过高影响,上半年生产总数降至近十年最低水平...

Smartphone市场快讯_20240118

2024/01/18

智能手机

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1Q24 smartphone市场出现砍单杂音,品牌虽未调整整机生产计划,但对部分零组件已开始放缓库存建置,避免重蹈去年库存过高的困境...

Smartphone市场快讯_20240104

2024/01/04

智能手机

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Smartphone品牌对于1Q24的smartphone生产规划普遍持乐观愿景,连带关键零组件的备货也显得积极...

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