根据TrendForce集邦咨询研究显示，目前正值DRAM原厂与各大PC OEMs议定2021年第二季合约价的关键时期。虽然合约价议定尚未完成，但根据现在已经拟定的交易当中，以主流模组DDR4 1G*8 2666Mbps均价来看，其季涨幅已接近25%，已超出原先TrendForce集邦咨询近两成的预期。另与该产品别高度相关的Server DRAM价格涨幅也同步扩大，加上原先已预期第二季Specialty DRAM DDR3、DDR4、mobile DRAM与graphics DRAM价格都将高涨，预估第二季整体DRAM均价涨幅将自原先的13~18%，上调至18~23%，而实际涨幅依照DRAM原厂产品比重不同也有差异。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，资料中心弹性的价格策略与服务的多元性，直接驱动近两年企业对于云端应用需求；若以服务器供应链角度分析，上述转变已促使供应链模式由ODM Direct代工逐渐取代传统服务器品牌厂的商业模式。目前全球大型公有云服务商为寡占市场格局，以北美为首的Microsoft Azure（Azure）、Amazon Web Service（AWS）与Google Cloud Platform（GCP）拥全球五成以上的公有云市占率，而其中又以GCP与AWS的资料中心建设最为积极，预估两者今年服务器建设将年增25~30%，而Azure的采购规模则紧追在后。
台积电（TSMC）昨（14）日Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电，TrendForce集邦咨询调查，目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%；占全球12英寸产能约2%，目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。据了解该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电，虽然电路异常期间厂内DUPS（柴油不断电系统）实时运作，但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机，依据过往半导体工厂跳电事件经验判断，普遍需要2~7天进行设备重新校正。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高，年增11%。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，自2020年LED显示屏驱动IC即面临供给端产能不足问题，LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下，已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5~10%，以获得晶圆厂的产能，且价格上涨的态势延续至2021年；需求端则随着疫情回稳，相关商业活动、体育赛事已陆续恢复，预估将推升2021年全球显示屏驱动IC产值至3.6亿美元，年成长13%。