据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。
目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），主要应用大宗为电动车、快充市场。据TrendForce集邦咨询研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。
在苹果即将举行新品发表会的前夕，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询特此提供相关数据，提供您撰写稿件时之数据参考。
据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年在PC或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给。在韩厂加速退出、台厂新产能尚未到位等情形下，DDR3供给将会下滑。需求方面，由于网通芯片供应开始增加、缺料问题逐渐改善，以及采购预期心理而提前拉货，将使今年DDR3呈现供需吃紧的状况，预估第二季DDR3价格将可能因此转为上涨0~5%。
据TrendForce集邦咨询研究，受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动，2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，创下2021年单季最大涨幅。该季主要成长动能来自苹果（Apple）新机所贡献。然而，由于供应链仍存在零部件供应不足的问题，部分品牌的生产表现受到局限，相较疫情前的2019年以及2020年同期，季度生产总数都略显衰退。