为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。
美光（Micron）位于Hiroshima的日本厂于7月8日发生跳电意外。据TrendForce集邦咨询调查，以第三季产能来看，该厂月产能占美光月产能约30%；若以全球产能来看，投片占比则约7%。主要投产制程为1Z nm，其投片比重为50%以上，其次为1Y nm，占比亦有接近35%。由于跳电发生时机台亦同时启动不断电系统，但因压降的影响，机台需要重启与检查，而跳电时间约5~10分钟，故受影响的产能有限。
据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等，且不排除将一路跌至年底。
据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。
根据TrendForce集邦咨询最新「2022全球车用 LED 产品趋势与区域市场分析」报告指出，尽管2022年车市需求受俄乌冲突及疫情反扑冲击而有所下滑，但随着LED头灯渗透率提升，加上智能头灯、标识灯（Logo Lamp）、智能氛围灯等先进技术的发展，仍支撑2022年车用照明市场需求。同时，受到塑料成本飙升的影响，车灯产品价格有机会持平甚或调涨，故TrendForce集邦咨询预估，2022年全球车用照明市场产值有望达326.8亿美元，年增4%，而前五大国际车灯厂商分别为Koito、Valeo、Marelli Automotive Lighting、Hella、Stanley，其2021年合计市占率已达65%。