产业洞察

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TrendForce集邦咨询:全球笔电出货量止跌回升,预估第二季将成长15.7%

3 July 2023

今年第二季全球笔记本电脑出货量将达4,045万台,季增15.7%,为连续六个季度以来首次恢复成长,但与去年同期相比则仍衰退11.6%。展望第三季,预期全球笔记本电脑出货量会持续成长至4,308万台,季成长幅度收敛至6.5%。

TrendForce集邦咨询:中国汽车品牌积极向海外扩张,预估2023年在西欧新能源车市场渗透率为9%

29 June 2023

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,中国汽车品牌正透过积极向海外扩张,外溢中国累积数十年的汽车产业影响力,试图改变维持百年以上,由欧、美、日、韩等车系称霸的汽车产业。

TrendForce集邦咨询:AI及HPC需求带动,预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

28 June 2023

据TrendForce集邦咨询研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到2.9亿GB ,2024年将再成长三成。

TrendForce集邦咨询:面板价格续涨刺激品牌提前备货,第二季全球电视出货量年增2%

27 June 2023

年第二季全球电视出货量将达4,663万台,季增7.5%,年增2%,主要受惠于中国品牌在618电商节庆备货动能强劲,以及部分中国品牌海外市场销售优于预期,同时也是连续七个季度后首次出现2%的年成长率。

TrendForce集邦咨询:大型云端业者积极建置AI 服务器,加速推升AI芯片与HBM需求,预估2024年先进封装产能将提升3~4成

21 June 2023

TrendForce集邦咨询指出,为提升整体AI服务器的系统运算效能,以及存储器传输带宽等,NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100,各搭载达80GB的HBM2e及HBM3,在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中,单颗芯片HBM搭载容量再提升20%,达96GB。


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