根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
据TrendForce集邦咨询研究显示，7月中国动力电池价格保持平稳，车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价（以下均以人民币计）与上月基本持平，分别为0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，动力电池市场需求较淡。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出，随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片，达2.05亿片的水平，年成长5.1%。
TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告显示，OLED在手机市场的比重由于成本持续降低，预估2023年在智能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。