Mini LED强势来袭，其产业发展备受业内瞩目。根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）发布的《新型显示技术成本分析报告》显示，经过近一年的酝酿，Mini LED显示技术逐渐成熟，其打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)都有了显著的提升。因此，2019年有望迎来搭载Mini LED背光的终端产品。但是，随着Mini LED采用颗数的不同，整体显示器的生产成本将增加1.2~2倍不等。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查报告显示，以各模组厂「自有品牌」在「渠道市场」的出货数量作为计算基础，并扣除NAND Flash原厂部分，2017年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场出货量排名前三名分别为金士顿、威刚与金泰克，市占率分别为23%、8%、7%。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2018年9月，中国市场主流封装产品价格继续小幅下滑。
根据集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）最新调查，随着全球光伏供应与市场发展迈向稳定，已有部分国家的光伏政策开始朝「摆脱补贴」迈进，未来市场需求将走向稳定，较难再出现2013~2017年间每年需求均成长超过20%的光景。在此趋势下，全球供应链在产能安排上应更谨慎，持续扩产恐将导致经营风险。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，虽然下半年是产业旺季，但市场持续供过于求，DRAM第三季合约价格季涨幅缩小到仅1~2%，第四季可能反转下跌5%，也不排除跌幅持续扩大的可能性，终结价格连九季上涨的超级周期(super cycle)。而NAND Flash均价在第三季下跌约10%之后，第四季因受中美贸易摩擦波及，预估跌幅将大于第三季，扩大至约10~15%，渠道市场主流3D TLC颗粒合约价跌幅甚至将超过15%。