根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2019年1月，中国市场主流大功率及中功率 LED封装产品价格继续下跌，而2月市场价格较为稳定。
全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年同比成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年同比增长8%。
随着智能手机市场饱和，厂商将折叠式手机视为一个有潜力的设计型态，以期刺激更多需求。在2019年MWC上，三星、华为等厂商已展示相关概念机种，集邦咨询光电研究中心(WitsView)认为，这一两年折叠式手机应该还处在了解市场反应与调整产品设计的阶段，预计2019年折叠式手机占智能手机市场渗透率仅0.1%。须等到更多面板供货商加入，以及面板成本明显改善后，2021年折叠手机渗透率才有机会突破1%，2022年加速攀升至3.4%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，由于供过于求的市况，DRAM产业大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals)，2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%，是继2011年以来单季最大跌幅。