6月15日，东芝存储器公司四日市厂区遭遇长约13分钟的跳电（新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全体厂区皆受到冲击），目前整个厂房的营运仍未完全复工。对此，集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。
根据集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年第一季全球前十大IC设计业者营收及排名出炉，前五名中仅有联发科维持小幅成长，其余包含博通、高通、英伟达与超威皆出现衰退，其中英伟达因库存尚未完全去化，衰退幅度最大，达24.4%。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。此外，上半年CPU缺货对笔记本电脑出货仍略有影响，因此，eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如预期，合约价跌势难止。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2019年5月，中国市场部分大功率及中功率LED封装产品价格继续下跌。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）指出，苹果近期发表一款采用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32寸6K显示器，带动显示器产业积极找寻高端产品的新技术方案，而下一代Mini LED背光技术将是各家厂商的开发重点，预估至2023年Mini LED背光产值将达3.4亿美元（仅Mini LED背光产值，不含其他驱动IC与背板）。