根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，DRAM现货价的翻扬，改变了市场氛围。在预期性心理因素下，有利于合约市场中买方的备货意愿提高，目前预估合约价可能提前至2020年第一季止跌。
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查，在5G应用带动下，终端厂商开始布局2020年的产品需求，带动晶圆代工厂的产能运转率提升，预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位，也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。
根据全球市场研究机构集邦咨询调查，在节庆铺货需求带动下，智能手机品牌厂今年第三季生产总量达3.75亿支，较第二季成长9.2%。前六大品牌仍为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo，合计囊括全球约78%的市占。