整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需求支撑，以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长，但仍较第一季维持低成长，助益产能稼动率逐渐回稳，因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8%，达12,345亿颗，同步带动第二季营收呈现小幅成长。
HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。
夏普（Sharp）今（14）日正式宣布位于日本的堺10代线工厂将于今年第三季度开始停止生产。TrendForce集邦咨询认为，夏普堺10代的关闭对于今年的供给量影响甚微，但因为该厂100%用以生产液晶电视面板，产线关闭后，将影响2025年电视面板供给市场，预估整体液晶电视面板明年将减少近500万片，占整体液晶电视面板供给比重的2%。
TrendForce集邦咨询研究最新显示，OLED桌上型显示器（Monitor）2024年第一季出货总量约为20万台，年成长率121%。第二季在品牌新机陆续上市后，当季成长幅度预估将达52%，合计上半年出货总量可达50万台。2024年随著品牌厂商投注更多资源开案，以及面板厂推出更多新产品推广下，全年出货量预估为134万台，年成长率高达161%。
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。