TrendForce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。
2021年CES美国消费性电子展期间，各家电视品牌厂如三星（Samsung）、乐金（LG）、TCL等纷纷推出Mini LED背光电视，根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处「2021 Mini LED新型背光显示趋势分析报告」显示，在技术逐渐克服瓶颈与降低整体成本之下，预估2021年Mini LED芯片在背光电视应用的产值上看2.7亿美元。
TrendForce集邦咨询旗下光电研究处表示，2021年苹果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大厂计划推出全面搭载Mini LED背光显示的笔电、平板计算机、电视等产品，供应链已提前于2020年第四季开始拉货，使Mini LED芯片需求量暴增，进而排挤到常规芯片的产能供给。在LED芯片面临结构性缺货的情况下，目前部分LED芯片厂商已陆续调涨非核心客户和低毛利产品的芯片价格，预估涨幅大约5~10%。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，在预期在2021年手机市场回温下，TDDI IC需求持续扩大，手机TDDI IC出货规模将达7.6亿颗；而平板电脑用TDDI IC也将扩大出货规模至9,500万颗。