集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告指出，受传统旺季、智能手机、服务器及数据中心对SSD需求拉升等因素影响，今年第三季度整体NAND Flash供需缺口较第二季扩大，但因价格已经历长时间连续调涨，导致价格已接近各OEM厂接受的上限，各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6%。
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在北美数据中心的需求持续强劲，以及DRAM供给端产能与制程受限制下，并不能满足整体服务器内存市场需求，Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显著。受到平均零售价（Average Selling Price）垫高带动，三大DRAM原厂第三季营收成长约25.2%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2017年第三季度的DRAM产业营收表现又再度创下历史新高，受惠于传统销售旺季加上供给端成长有限，各类DRAM产品合约价普遍较前一季再上涨约5%。从市场面观察，第三季度DRAM总营收较上季再成长16.2%，整体产业仍处于供货吃紧的状态。
根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。