根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NAND Flash供货商仍持续提升3D-NAND Flash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季高于5%，预期NAND Flash市场将进入供过于求态势，2018年第一季固态硬盘、NAND Flash颗粒及wafer等合约价皆将翻转走跌。
据集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。
根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，第三季智能手机市场逐渐复苏，开始进入旺季备料阶段，对行动内存需求增加，带动价格上扬走势。整体而言，第三季行动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴，报价平均涨幅落在5%以内，营收较第二季成长4.3%。单就三大主流供货商而言，以SK海力士表现最为亮眼，较前一季成长达30%。
中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。