根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，今年两大显卡厂英伟达（NVIDIA）与超威（AMD）预计将于第三季发布全新GPU，加上微软（Microsoft）与索尼（Sony）规划于第四季发布新款游戏机，全数搭载高容量GDDR6存储器，这波需求将帮助绘图用存储器(Graphics DRAM)成为所有DRAM（内存）类别中，价格相对有支撑的产品。
针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。虽然相关法条仍存有进一步解释的空间，但目前观察对于存储器的采购（含DRAM与NAND Flash）影响有限，各原厂仍可继续对华为出货。但值得注意的是，美国对于华为及其相关公司的规范力道会持续增强，因此对于后续存储器的供给或需求面的冲击还需要持续观察评估。
台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5纳米制程生产半导体芯片，月产能为20K；此项目投资金额约为120亿美元，于2021开始分为九年摊提，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)测算，平均每年用于该项目的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该项目占整体资本支出比重约在一成以内。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。